[发明专利]一种功率模块及其制造方法

说明书

本发明提供了一种功率模块及其制造方法，涉及电子设备领域。包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，功率电子器件设置于封装外壳内部，封装外壳具有安装面，安装面设有镂空区，镂空区连通至功率电子器件，软质导热部，设置于镂空区内且与功率电子器件接触。本发明提供的功率模块，在功率模块在于散热器安装时，功率电子器件通过软质导热部与散热器接触。由于软质导热部具有软质和导热的功能，在与散热器接触时，即便散热器的表面存在凸起或异物，也可通过其自身的形变，使凸起或异物嵌进软质导热部，而不会发生碎裂的情况，更不会对功率电子器件造成影响。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种功率模块及其制造方法。

背景技术

功率模块是功率电子器件按一定的功能组合封装成的模块。由于功率模块在工作时会产生大量的热量，故而现今功率在使用时，都需要外配一个散热器进行散热。通常情况下，由于封装外壳的导热性能一般，为了增加功率模块的散热效率，都会尽量使功率模块内部的功率电子器件能够与散热器直接接触。其方法为，直接将功率电子器件的基板的一个侧面直接在封装外壳的安装面暴露出来。功率模块在安装时，其安装面会直接贴合在散热器的表面，也就使得基板能够直接与散热器接触，让功率电子器件工作时产生的热量能够直接传递给散热器，以增加散热效率。

但由于生产误差或其他外界因素，会使得散热器安装功率模块的接触面上会存在凸起或不易清除的异物，这就导致在安装功率模块时，基板会与凸起或异物直接接触，而基板的材质较硬，在功率模块安装时，基板与凸起或异物发生相互干涉，很容易会导致基板损坏。

发明内容

本发明提供了一种功率模块及其制造方法，旨在改善现有功率模块在与散热器安装时，会因散热器表面存在凸起或异物而使得基板损坏的问题。

本发明是这样实现的：

一种功率模块，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述软质导热部具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述功率电子器件接触，所述第二侧面与所述安装面位于同一平面。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述软质导热部由锡膏制成。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率电子器件包括功率芯片、基板和引脚，所述功率芯片设置于所述基板上，所述引脚与所述功率芯片连接，且所述引脚由所述封装外壳的内部伸出至所述封装外壳的外部，所述基板与所述软质导热部接触。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基板具有相对的第三侧面和第四侧面，所述功率芯片安装于所述第三侧面上，所述第四侧面与所述软质导热部接触。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片均设置于所述第三侧面上。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基板包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和导热层，所述功率芯片设置于所述导电层远离所述绝缘层一侧，所述导热层与所述软质导热部接触。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述绝缘层由陶瓷材料制成。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率芯片和所述导电层之间设有焊料层。

一种功率模块的制造方法，用于制造上述任一项所述的功率模块，包括以下步骤：

S1，对功率电子器件进行封装，在功率电子器件外形成封装外壳，并在封装外壳的安装面预留一个连通至功率电子器件的镂空区；

S2，在镂空区内设置软质导热部。