[发明专利]用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置

权利要求书

1.一种用于焊接电子元器件的基底，其特征在于，包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。

2.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述限位框上开设有至少一个缺口，所述至少一个缺口与所述限位区连通。

3.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述限位框包括多个限位部，多个所述限位部间隔设置于所述安装面上以围设成所述限位区。

4.如权利要求1～3任一项所述的基底，其特征在于，所述限位框为四边形。

5.如权利要求1所述的基底，其特征在于，所述基底的安装面与所述限位框之间通过连接层连接。

6.如权利要求1任一项所述的基底，其特征在于，所述安装面上设有第一保护层，所述第一保护层包括位于所述限位区内的第一子保护层，所述第一子保护层背离所述安装面的表面用于焊接所述电子元器件。

7.如权利要求6所述的基底，其特征在于，所述第一保护层还包括位于所述限位区外的第二子保护层，所述第二子保护层用于保护位于所述限位区外的基板。

8.一种半导体装置，其特征在于，包括电子元器件和如权利要求1～7任一项所述的基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括散热器，所述散热器安装于所述基板背离所述电子元器件的表面。

10.一种用于焊接电子元器件的基底的制备方法，用于制备如权利要求1～7任一项所述的基底，其特征在于，所述方法包括：

提供基板和阻焊材料，其中，所述基板包括安装面；

通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，其中，所述限位框在所述安装面上围成限位区。

11.如权利要求10所述的基底的制备方法，其特征在于，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：

将所述阻焊材料放置于所述安装面上；

对所述安装面上放置有所述阻焊材料的基板进行高温烧结，以使所述阻焊材料与所述安装面接触的部分与所述基板反应形成连接层，所述阻焊材料的其它部分形成限位框。

12.如权利要求10所述的基底的制备方法，其特征在于，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：

提供一掩膜，其中，所述掩膜上开设有多个间隔设置的开口；

通过所述掩膜向所述安装面上喷涂所述阻焊材料；

对所述安装面上喷涂有所述阻焊材料的基板进行烘烤和烧结，以使在所述安装面上的所述阻焊材料形成限位框。

13.如权利要求如权利要求10所述的基底的制备方法，其特征在于，所述通过所述阻焊材料在所述安装面上形成限位框，包括：

提供一钢网，其中，所述钢网上开设有多个间隔设置的开口；

通过所述钢网在所述安装面上印刷所述阻焊材料；

对所述安装面上印刷有所述阻焊材料的基板进行烘烤，以使在所述安装面上的所述阻焊材料形成限位框。