[发明专利]用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置在审

申请号：	201910883138.3	申请日：	2019-09-18
公开（公告）号：	CN112530878A	公开（公告）日：	2021-03-19
发明（设计）人：	段银祥;张世忠;李乾	申请（专利权）人：	深圳市中光工业技术研究院
主分类号：	H01L23/12	分类号：	H01L23/12;H01L23/488;H01L23/36;H01L21/48
代理公司：	广州三环专利商标代理有限公司 44202	代理人：	郝传鑫;熊永强
地址：	518000 广东省深圳市南山区***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	用于焊接电子元器件基底及其制备方法半导体装置
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【说明书】：

本申请提供一种用于焊接电子元器件的基底，所述基底包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。本申请还提供一种半导体装置，包括电子元器件和上述基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。本申请所述基底利用设置在安装面上的限位框抑制焊料在焊接工艺中发生不可控流动，使得所述电子元器件能被准确地限位并焊接在限位框围设形成的限位区内，有效避免了所述电子元器件发生位置偏移，提升了产品良率。本申请还提供一种基底的制备方法。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置。

背景技术

在目前的半导体模块封装工艺领域中，一般都采用回流焊接工艺来实现芯片与衬板或基板的连接。在回流焊工艺过程中，在基板表面的焊料在高温下呈熔融状态。熔融状态的焊料极易在基板的表面发生流动，焊料的异常流动往往会导致芯片的焊接偏移预定位置。芯片的位置发生偏移时，后续在芯片表面的导线绑定和半导体模块的焊接位置等等均会受到影响，严重降低了产品的良率。

发明内容

本申请的目的在于提供一种用于焊接电子元器件的基底，用于焊接并定位所述电子元器件，防止所述电子元器件在焊接过程中发生位置偏移。

本申请所述基底包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接，以使所述电子元器件准确焊接在所述限位区内，不会发生位置偏移。

其中，所述限位框上开设有至少一个缺口，所述至少一个缺口与所述限位区连通，以使所述限位区内多余的焊料流出。

其中，所述限位框包括多个限位部，多个所述限位部间隔设置于所述安装面上以围设成所述限位区，以使所述限位区内多余的焊料从每两个所述限位部之间流出。

其中，所述基底的安装面与所述限位框之间通过连接层连接，以增加所述限位框与所述基板的结合力。

其中，所述安装面上设有第一保护层，所述第一保护层包括位于所述限位区内的第一子保护层，所述第一子保护层背离所述安装面的表面用于焊接所述电子元器件，所述第一子保护层用以保护位于所述限位区内的基板，防止所述基底被氧化。

其中，所述第一保护层还包括位于所述限位区外的第二子保护层，所述第二子保护层用以保护位于所述限位区外的基板，防止所述基板被氧化。

其中，所述阻焊材料能耐210℃以上的温度，以防止所述限位框在焊接工艺中变形。

其中，所述限位框的厚度在0.005mm以上，以保证所述限位框对所述电子元器件的定位作用。

本申请还提供一种半导体装置，包括电子元器件和上述任一种基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。

其中，所述半导体装置还包括散热器，所述散热器安装于所述基板背离所述电子元器件的表面，以实现对所述电子元器件的快速散热。