[发明专利]增强用于防止银变色的保护层在包括银表面的基材上的粘附力的方法

权利要求书

1.一种用于增强保护层在包括最终银表面的基材上的粘附力的方法，该保护层用于防止银变色，其特征在于，该方法包括以下步骤:

a)获得不是银基的基材并且在所述基材上沉积厚度在1000 纳米至3000 纳米的范围内的无孔隙的纯银的层(20)以形成初始银表面；

b)在步骤a)的具有所述初始银表面的所述基材上沉积银铜合金层(2)，以获得所述最终银表面，所述银铜合金包含关于合金总重量按重量百分比计在0.1%和10%之间的铜；

c)在步骤b)中获得的所述最终银表面的至少一部分上沉积至少一层用于防止银变色的金属氧化物保护层或氮化物保护层(4)，该保护层的厚度在1 纳米至200 纳米的范围内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述纯银的层(20)的厚度在1500 纳米至2500 纳米的范围内。

3.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，所述银铜合金层(2)的厚度在200 纳米至600 纳米的范围内。

4.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，所述银铜合金包含关于合金的总重量按重量百分比计在0.2%和8%之间的铜。

5.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，为了生产在步骤c)中沉积的用于防止银变色的保护层(4)，所述金属氧化物选自包括Al₂O₃、Ta₂O₅、HfO₂、ZnO、SiO₂和TiO₂的组。

6.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，步骤c)包括在步骤b)中获得的所述最终银表面的至少一部分上沉积第一Al₂O₃层(4a)的步骤c1)和在步骤c1)中获得的第一Al₂O₃层(4a)上沉积第二TiO₂层(4b)的步骤c2)。

7.根据权利要求6 所述的方法，其特征在于，所述第一Al₂O₃层(4a)具有0.5 纳米至100纳米范围内的厚度，并且所述第二TiO₂ 层(4b)具有0.5纳米至100 纳米范围内的厚度。

8.根据权利要求7 所述的方法，其特征在于，所述第一Al₂O₃层(4a)具有在30 纳米至50纳米范围内的厚度，并且所述第二TiO₂层(4b)具有在10 纳米至50 纳米范围内的厚度。

9.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，通过选自原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积和溶胶-凝胶的方法执行步骤c)。

10.根据权利要求9 所述的方法，其特征在于，通过原子层沉积方法执行步骤c)。

11.根据权利要求6 所述的方法，其特征在于，在步骤c2)之前和/或之后，该方法包括等离子体处理步骤。

12.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，在步骤b) 之前和/或在步骤c)之前，该方法包括热处理基材的步骤，以便释放所述基材中的任何潜在内应力。

13.根据权利要求1 所述的方法，其特征在于，在步骤b)和步骤c)之间，该方法包括至少一个步骤d)，该步骤d)使用等离子体对在步骤b)中获得的基材的最终银表面进行预处理。

14.根据权利要求13 所述的方法，其特征在于，使用等离子体进行预处理的步骤d)包括氩等离子体或氩/氢等离子体预处理。