[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，特别涉及电路板结构及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)广泛地应用于各种电子设备中，以固定集成电路(integrated circuit，IC)及其他电子元件，并在印刷电路板上形成导线，使得这些元件可以彼此电性连接。

然而，现有的电路板结构的制造方法虽大致符合需求，但并非在每个面向皆令人满意。举例来说，随着需要的层板数量增加，制造时程和相关成本也大幅提升，且工艺增加也容易在电路板结构形成缺陷。因此，需要进一步改良电路板结构及其制造方法，以降低生产成本并提升良率。

发明内容

根据本发明的一些实施例，提供电路板结构。此电路板结构包含缓冲层；第一互连结构，设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构，设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；以及可挠式互连结构，设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。

在一些实施例中，缓冲层包含介电材料。

在一些实施例中，第一互连结构和第二互连结构包含相同的材料。

在一些实施例中，可挠式互连结构包含：可挠式介电层；第一导电结构，设置于可挠式介电层中且位于缓冲层的第一侧；以及第二导电结构，设置于可挠式介电层中且位于缓冲层的第二侧。

在一些实施例中，第一导电结构与第一互连结构电性连接，且第二导电结构与第二互连结构电性连接。

在一些实施例中，第一导电结构的一部分和第二导电结构的一部分位于缓冲层内。

在一些实施例中，可挠式介电层包含不含玻璃纤维的树脂。

在一些实施例中，第一导电结构和第二导电结构具有突出部延伸至缓冲层的第三侧，且第三侧位于第一侧和第二侧之间。

在一些实施例中，此电路板结构还包含金属层设置于可挠式互连结构上且位于缓冲层的第三侧，其中金属层电性连接第一导电结构和第二导电结构。

根据本公开的一些实施例，提供电路板结构的制造方法。此方法包含在可挠式互连结构的第一表面上形成第一互连结构和第二互连结构，其中第一互连结构和第二互连结构之间具有沟槽；在可挠式互连结构的第二表面上形成缓冲层，其中可挠式互连结构位于缓冲层的第一侧；以及折叠可挠式互连结构，使得可挠式互连结构覆盖缓冲层的第二侧和第三侧，其中第二侧相反于第一侧且第三侧位于第一侧和第二侧之间，且在折叠可挠式互连结构之后，第一互连结构位于缓冲层的第一侧且第二互连结构位于缓冲层的第二侧。

在一些实施例中，第一互连结构和第二互连结构的形成包含：在可挠式互连结构的第一表面上形成互连结构；以及形成沟槽穿过互连结构，使得互连结构形成第一互连结构和第二互连结构。

在一些实施例中，此方法还包含：在可挠式互连结构的第一表面上形成停止层结构(牺牲结构)，其中停止层结构位于第一互连结构和第二互连结构之间；以及在折叠可挠式互连结构之前，移除停止层结构。

在一些实施例中，停止层结构的材料包含导电材料，且停止层结构的移除包含进行蚀刻工艺。

在一些实施例中，在移除停止层结构之后，在沟槽正下方的可挠式互连结构的厚度小于在第一互连结构正下方的可挠式互连结构的厚度。

在一些实施例中，可挠式互连结构包含：可挠式介电层；第一导电结构，设置于可挠式介电层中且位于缓冲层的第一侧；以及第二导电结构，设置于可挠式介电层中且位于缓冲层的第二侧。