[发明专利]用于监测机台的系统及方法有效
申请号: | 201910924585.9 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110957245B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 林弘青;张纪瑩;涂纪诚;陈卿雲;张一庭;陈丰裕 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 监测 机台 系统 方法 | ||
1.一种机台的监测方法,其特征在于,包含:
将一机台监测装置传送至一机台的一装载端口,其中该装载端口上设置多个接脚;
辨识该装载端口的一类型,以获得一环境参数的一预设标准值;
以该机台监测装置来监测该装载端口的该环境参数,该环境参数包含污染程度,监测该污染程度的操作是通过将一粒子计数器安装在于所述多个接脚中的一个接脚上来进行;以及
判断该环境参数是否符合该预设标准值。
2.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,还包含:
当该判断操作判断出该环境参数符合该预设标准值时,将该机台监测装置移至一下一装载端口;以及
当该判断操作判断出该环境装置不符合该预设标准值时,传送一警示至一外部设备。
3.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,还包含:
当将该机台监测装置移至一下一装载端口时,将一晶圆盒传送至该装载端口,其中该晶圆盒装载有多个晶圆;以及
传送所述多个晶圆至该机台中,以处理所述多个晶圆。
4.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,还包含:
在该机台监测装置移动至一下一个装载端口前,对该机台监测装置进行充电。
5.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,该辨识装载端口的该类型的操作包含辨识设置于该装载端口上的所述多个接脚的一高度配置。
6.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,该监测环境参数的操作包含使用至少一个电荷耦合装置观察围绕该装载端口的一环境,其中所述至少一个电荷耦合装置设置于该机台监测装置上。
7.根据权利要求1所述的机台的监测方法,其特征在于,所述环境参数还包含水平状态、震动、温度、湿度、空气、噪音、生物有害粒子或上述的组合。
8.一种机台的监测方法,其特征在于,包含:
监测一装载端口的一环境参数,该环境参数包含污染程度,监测该污染程度的操作是通过将一粒子计数器安装在于一接脚上来进行,所述接脚配置于该装载端口上;
传送该环境参数至一数据收集系统;
以时间为基础,通过该数据收集系统来记录该环境参数,以显示该环境参数的一趋势;以及
根据该记录该环境参数的操作,来判断是否观察到一异常趋势。
9.根据权利要求8所述的机台的监测方法,其特征在于,还包含:
当该判断是否观察到该异常趋势的操作,判断有观察到该异常趋势时,通知一使用者。
10.根据权利要求8所述的机台的监测方法,其特征在于,该监测该装载端口的该环境参数的操作是通过进行多个下述操作的多个循环而进行,所述多个下述操作包含:
使用一自动物料搬运系统(automatic material handling system;AMHS),传送一机台监测装置至该装载端口;
通过该机台监测装置,来监测该装载端口的该环境参数;
将该机台监测装置移至一下一装载端口;以及
通过该机台监测装置,来监测该下一装载端口的该环境参数。
11.根据权利要求10所述的机台的监测方法,其特征在于,还包含:
在将该机台监测装置移至该下一装载端口后,使用该自动物料搬运系统,来传送容置有多个晶圆的一晶圆盒。
12.根据权利要求8所述的机台的监测方法,其特征在于,该异常趋势包含随时间增加持续地增加的一或多个环境参数。
13.根据权利要求8所述的机台的监测方法,其特征在于,该异常趋势包含随时间增加持续地减少的一或多个环境参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造