[发明专利]用于监测机台的系统及方法

说明书

在一些实施例中，提供一种用于监测机台的系统及方法。所述系统包括晶圆盒、设于晶圆盒中的第一感测器、设于晶圆盒中并电性地连接第一感测器的电源供应器、设于晶圆盒中并耦合至第一感测器的无线单元，以及用于将晶圆盒从装载端口传送至另一装载端口的搬运系统。

技术领域

本揭露的一些实施例是有关于一种机台的监测方法和监测系统，且特别是有关于一种机台装载端口周遭环境参数的监测方法和监测系统。

背景技术

在半导体集成电路的制造中，使用不同处理机台对半导体晶圆进行各种处理操作。例如：为了完成集成电路的晶片的制造，沉积、清洁、离子植入、蚀刻及/或钝化操作等的各种操作常在不同处理机台中执行。因此，制造工厂通常包括如自动物料搬运系统的搬运系统，以在处理机台之间传送半导体晶圆。

再者，在制造工厂中，因为晶片脆弱的性质，每个机台的装载端口的环境应受到谨慎地控制。如水平状态、震动、温度、湿度或装载端口周遭的污染程度等发生异常时，会增加非预期的粒子或特征形成的风险，并减少半导体制程的产率。

发明内容

在一些实施例中，提供一种机台的监测方法。此方法包括数个操作。将机台监测装置传送至机台一装载端口。辨识装载端口的类型，以获得环境参数的预设标准值。以机台监测装置来监测装载端口的环境参数。判断环境参数是否符合预设标准值。

在一些实施例中，提供一种机台的监测方法。所述方法包括数个操作。监测装载端口的环境参数。传送环境参数至数据收集系统。以时间为基础，通过数据收集系统来记录环境参数，以显示环境参数的趋势。再者，根据记录环境参数的操作，来判断是否观察到异常趋势。

在一些实施例中，提供一种用于监测机台的系统。所述系统包括晶圆盒、设于晶圆盒中的第一感测器、设于晶圆盒中并电性地连接第一感测器的电源供应器、设于晶圆盒中并耦合至第一感测器的无线单元，以及用于将晶圆盒从装载端口传送至另一装载端口的搬运系统。

附图说明

通过以下详细说明并配合附图阅读，可更容易理解本揭露的一些实施例。在此强调的是，按照产业界的标准做法，各种特征并未按比例绘制，仅为说明之用。事实上，为了清楚的讨论，各种特征的尺寸可任意放大或缩小。

图1A为根据本揭露的一些实施例绘示的处理与监测系统的示意图；

图1B绘示从一个装载端口搬运机台监测装置至另一个装载端口的中间过程；

图1C为图1A的装载端口的放大图；

图2为根据本揭露的一些实施例绘示机台监测装置的示意3D图；

图3为根据本揭露的一些实施例绘示机台监测装置的基板的上视图；

图4为根据本揭露的一些实施例绘示监测模组的配置的示意方块图；

图5为根据本揭露的一些实施例绘示充电站的方块图；

图6为根据本揭露的一些实施例绘示充电站和机台监测装置的示意图；

图7绘示可耦合至本揭露的一些实施例的机台监测装置的装置和系统；

图8为根据本揭露的一些实施例绘示装载端口的环境参数的监测方法的流程图；

图9为机台的显示面板的示意图；

图10为根据本揭露的一些实施例绘示使用机台监测装置进行长期监测的方法的流程图；

图11绘示装载端口的污染程度的趋势。

【符号说明】

10：系统

100：机台监测装置

101、120：晶圆盒