[发明专利]一种微波超声波协同高压组合仪器在审
申请号: | 201910962560.8 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN113075017A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 杨萱平;胡文祥;胡曌玺;杨新伟 | 申请(专利权)人: | 北京祥鹄科技发展有限公司 |
主分类号: | G01N1/44 | 分类号: | G01N1/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 超声波 协同 高压 组合 仪器 | ||
1.一种高压部件,其特征在于:所述高压部件(4)由高压反应釜内罐(7)和高压反应釜外罐(8)套接组成,为反应釜结构,所述高压反应釜内罐(7)套接于高压反应釜外罐(8)内部,所述高压部件(4)上设置有用于温度信号测定连接结构和压力信号测定连接结构。
2.根据权利要求1中所述高压部件,其特征在于:所述高压反应釜内罐开口部设有高压反应釜内罐上密封盖(9),所述上密封盖(9)设有通孔结构,并设有锁紧螺母(11)通过螺纹与所述上密封盖(9)可拆卸连接,所述高压反应釜外罐(8)上部设有带有通孔的高压反应釜外罐盖(12)。
3.根据权利要求1或2中所述高压部件,其特征在于:所述压力信号测定装置连接结构内部容纳容纳高压反应釜测压传感器,所述高压反应釜外罐(8)设有位于顶部或底部的通孔一以及位于顶部或底部通孔二,所述高压反应釜内罐(7)设有与通孔一位置对应的容纳高压反应釜测压传感器线路的带有通孔三的突起结构,所述突起结构穿过所述高压反应釜外罐(8)的通孔一,延伸至所述高压反应釜外罐(8)外侧,所述测压传感器线路穿过通孔三,所述高压反应釜内罐(7)设有与所述高压反应釜外罐(8)通孔二位置对应的通孔四,所述温度信号测定结构内部容纳高压反应釜测温探头(14),所述高压反应釜测温探头(14)通过所述通孔二、通孔四固定设置。
4.一种智能微波化学仪器,包括设备箱体(1)与有源微波谐振腔体(2),其特征在于:包括如权利要求1或2中所述高压部件(4)。
5.一种智能微波化学仪器,包括设备箱体(1)与有源微波谐振腔体(2),其特征在于:包括如权利要求3中所述高压部件(4)。
6.根据权利要求5中所述智能微波化学仪器,其特征在于:所述有源微波谐振腔体(2)外部固定连接有超声波换能器(3),所述超声波换能器(3)的变幅杆(10)伸入腔体内部,所述超声波换能器(3)的主体结构设置于所述有源微波谐振腔体(2)上方,所述高压部件(4)连接所述超声波换能器(3)的变幅杆(10),上密封盖(9)的所述通孔结构内部设置变幅杆(10),所述变幅杆(10)通过锁紧螺母(11)中间通孔,所述高压反应釜外罐盖(12)的通孔尺寸可容纳所述变幅杆(10)通过,并与高压反应釜外罐密封连接。
7.根据权利要求6中所述智能微波化学仪器,其特征在于:所述高压部件(4)的温度信号测定和压力信号测定的连接结构连接所述微波腔体上接口设置的温度传输线(5)和测压管(6),所述测温探头(14)通过测温传输线与所述有源微波谐振腔体(2)侧部连接,连接结构为固定设置的航空插头(15)所述航空插头(15)通过导线电连接温度信号变送器(16),所述温度信号变送器(16)导线电连接控制主板(17),所述突起结构外侧设置压力管锁紧螺母(13)与突起结构螺纹连接,所述测压管(6)连接头固定设置于所述有源微波谐振腔体(2)的顶部,所述温度传输线(5)的连接头固定设置于所述有源微波谐振腔体(2)的内壁插接结构上,所述测压管(6)、温度传输线(5)与其相匹配的连接头可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述智能微波化学仪器,其特征在于:所述测压传感器及其线路为测压管(18)结构,测压管电连接设置于所述有源微波谐振腔体(2)外侧的压力传感器(19),所述压力传感器(19)电连接压力信号变送器(20),所述压力信号变送器(20)通过导线电连接控制主板(17),所述控制主板(17)电连接控制显示屏(21),所述控制主板(17)为以Atxmega128A3U单片机为核心的控制电路。
9.根据权利要求8所述的智能微波化学仪器,其特征在于:所述主控制板(17)与所述有源微波谐振腔体(2)、所述超声波换能器(3)电性相连,通过所述控制显示屏与所述控制主板中设置的软件控制机制,实现对反应环境的反馈式调节。
10.根据权利要求9所述智能微波化学仪器,其特征在于:通过所述测温探头(14)探测到的温度信号经温度信号变送器(16)输入所述控制主板(17),通过所述压力传感器(19)探测到的压力信号通过所述压力信号变送器(20)输入所述控制主板(17),两种信号在所述控制主板(17)的单片机中被设置为数值类型相同的数字信号,并输出至显示屏,对测量的温度、压力数据进行显示;所述软件控制机制具备单独的温度或压力控制机制以及温度压力共同控制机制:所述共同控制机制下,所述控制主板(17)根据设定参数,通过PID算法对温度或压力参数进行控制,温度PID计算结果或压力PID计算结果中PWM值小的作为控制参数;单独温度控制机制下,选取温度PID计算结果作为控制参数,单独压力控制机制下,选取压力PID计算结果作为控制参数;在工作状态下,所述控制主板(17)根据PID算法控制微波功率部件和超声波换能器,并根据反馈的测量数据,对实验时间、微波功率、超声波功率进行反馈调节。
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