[发明专利]除害装置、除害装置的配管部的更换方法及除害装置的配管的清洗方法在审
申请号: | 201910963541.7 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN111048441A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 稻田高典;驹井哲夫;杉浦哲郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B9/032 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 除害 装置 配管部 更换 方法 清洗 | ||
1.一种除害装置,具有形成供处理气体流动的流路的内壁,所述除害装置的特征在于,具备:
第一配管,该第一配管形成所述流路的一部分;
能够更换的配管部,该配管部形成所述流路的一部分,并且相比所述第一配管位于所述流路的下游侧并与所述第一配管连接,该配管部具有对将附着于所述内壁的固体生成物去除的清洗水进行喷洒的第一段喷洒部;以及
第二配管,该第二配管形成所述流路的一部分,并且相比所述配管部位于所述流路的下游侧并与所述配管部连接。
2.根据权利要求1所述的除害装置,其特征在于,
还具备加热器,该加热器对所述内壁进行加热。
3.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,
所述配管部由耐腐蚀金属构成。
4.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,
所述内壁中的所述第二配管的部分施加有PFA涂层。
5.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,还具备:
O型圈,该O型圈对所述配管部与所述第一配管或所述第二配管的连接部位进行密封;以及
夹紧装置,该夹紧装置在所述连接部位使所述配管部与所述第一配管或所述第二配管贴紧。
6.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,
还具备第二段喷洒部,该第二段喷洒部位于所述第一段喷洒部的上游侧,对将附着于所述第一段喷洒部的上游侧的所述内壁的固体生成物去除的清洗水进行喷洒。
7.根据权利要求6所述的除害装置,其特征在于,
还具备压力传感器,该压力传感器对所述第一段喷洒部的上游侧的所述流路内的压力进行测量,
所述第一段喷洒部在所述压力传感器检测到比预先设定的阈值高的压力时进行喷洒,
所述第二段喷洒部在流动于所述流路的处理气体因固体生成物的产生而停止时进行喷洒。
8.根据权利要求7所述的除害装置,其特征在于,
所述第二段喷洒部将从设置于所述除害装置的前段或后段的装置接收到加工气体停止信号的时候看作是处理气体因所述固体生成物的产生而停止的时候,并进行喷洒。
9.根据权利要求6所述的除害装置,其特征在于,
所述第二段喷洒部包含于所述配管部。
10.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,
所述第一段喷洒部在不对清洗水进行喷洒时,持续喷出干燥气体。
11.根据权利要求10所述的除害装置,其特征在于,
在所述清洗水的喷洒结束后的一定时间内,所述干燥气体的喷出以恒定的第一流量进行,在经过所述一定时间后,所述干燥气体的喷出以比所述第一流量少的第二流量进行。
12.根据权利要求10所述的除害装置,其特征在于,
所述干燥气体是非活性气体。
13.根据权利要求1或2所述的除害装置,其特征在于,还具备:
风扇洗涤器,该风扇洗涤器具有对清洗液进行供给的液体供给路;以及
喷雾器,该喷雾器位于所述第一段喷洒部的下游,对将附着于所述液体供给路的固体生成物去除的清洗水进行喷洒。
14.根据权利要求13所述的除害装置,其特征在于,
所述风扇洗涤器具有风扇和使所述风扇旋转的屏蔽电动机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910963541.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于使两个部件彼此对准的定心螺钉、定心布置结构
- 下一篇:具有稳定鞋底的鞋
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造