[发明专利]一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法

说明书

本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。

技术领域

本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子产品已经朝着微型化、低功率损耗、集成密度高的方向发展，对于电子产品的需求也越来越大，电子产品的可靠性一直以来都备受关注。在电子产品封装过程中影响可靠性的因素有很大一部分是受机械载荷的影响，如弯曲变形、扭转变形、随机振动等一系列因素，从而导致焊点发生失效变形，进一步将会导致整个元器件的失效，因此对BGA焊点在弯曲变形的基础上发生随机振动的可靠性研究十分必要。目前在工程领域上，无论国家863计划或国家自然基金项目还是军工等项目，都有涉及到焊点弯振应力的课题研究，但是在进行相关的科研时，如何精准的夹紧被测产品，使其在产生弯曲变形的基础上进行振动，目前尚未见有这种实验操作时所需要的辅助装置。

发明内容

本发明的目的克服背景技术提出的问题，为提供一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法。

实现本发明目的的技术方案是：

一种电路板焊点弯振应力测量装置，包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；底座呈水平放置；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接，为振动机构供电。

所述的底座，底座上设有矩形槽、两条对称的滑轨和若干螺纹孔，刻度尺设在矩形槽内，第一夹紧机构通过螺纹孔与底座固定连接，第二夹紧机构与滑轨滑动连接。

所述的第一夹紧机构、第二夹紧机构，包括支撑板，第一夹紧机构的支撑板底部固定在底座上，第二夹紧机构的支撑板底部设有滑槽，通过滑槽与底座上滑轨滑动连接，支撑板下部设有螺纹孔，中上部设有夹具，夹具上方的支撑板上设有旋转螺杆，支撑板上还设有螺杆孔，第一夹紧机构的支撑板上还设有矩形口。

所述的挤压机构，包括连接架、涡轮蜗杆、第一摇杆、传动轴和齿条，连接架底部固定在底座的螺纹孔上，连接架的一端设置涡轮蜗杆，涡轮蜗杆与第一摇杆连接，还通过传动轴上的齿轮与齿条连接，齿条与第二夹紧机构的支撑板连接；转动第一摇杆带动蜗轮蜗杆转动，蜗轮蜗杆通过传动轴带动齿轮发生转动，使齿条带动第一夹紧机构发生移动，进而产生使电路板发生弯曲变形的力。

所述的振动机构，包括两个支架，两个支架设有椭圆形滑槽，螺钉穿过椭圆形滑槽与夹紧机构支撑板上螺纹孔连接，两个支架之间通过两根下层螺杆连接，两根下层螺杆之间还设有第二摇杆，下层螺杆和第二摇杆上设有下层支撑座，下层支撑座上设有两根上层螺杆，两根上层螺杆之间设有第三摇杆，上层螺杆和第三摇杆上设有上层支撑座，上层支撑座上设有振动器，振动器上设用于夹紧振动器的旋转手柄，振动器通过导线与电池模块连接；通过转动第二摇杆和第三摇杆可使振动器前后左右运动。