[发明专利]一种分体式液体传导发热瓷砖结构在审
申请号: | 201910983068.9 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110700514A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 陈浩国;张召 | 申请(专利权)人: | 合肥品冠智能发热瓷砖有限公司 |
主分类号: | E04F15/08 | 分类号: | E04F15/08;F24D13/02 |
代理公司: | 31253 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙永智 |
地址: | 230000 安徽省合肥市长丰*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖本体 隔热板 瓷砖 发热 加热管 支撑座 凹槽底面 导热铜片 可更换 下表面 管槽 支撑座上表面 支撑座下表面 凹槽内部 液体传导 依次设置 整体安装 分体式 上表面 集热 通孔 铜板 粘结 连通 | ||
本发明公开了一种分体式液体传导发热瓷砖结构,涉及发热瓷砖技术领域。本发明包括瓷砖本体,还包括支撑座、在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、加热管、瓷砖本体;瓷砖本体下表面粘结有导热铜片;导热铜片下表面中部固定有集热铜板;支撑座下表面平行排列开有两个管槽;支撑座上表面开有第一凹槽;第一凹槽底面中部开有第二凹槽;第二凹槽底面开有两个分别与两个管槽连通的第一通孔;隔热板放置在第二凹槽内部;加热管放置在隔热板上表面。本发明通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热,整体安装方便,可更换性较好,解决了现有发热瓷砖安装后可更换性差的问题。
技术领域
本发明属于发热瓷砖技术领域,特别是涉及一种分体式液体传导发热瓷砖结构。
背景技术
发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量,用于地面供暖。现有的发热瓷砖一般采用在瓷砖本体内添加发热组件或将瓷砖制造成多层的结构,在安装时在地面需要铺设大量的电缆,电缆较多的使用布线成本高且安全系数较低,发热瓷砖与普通的瓷砖采用同样的方式进行铺设,后期的更换即为不便,加热体失效后瓷砖不具有可更换性,属于一次性结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分体式液体传导发热瓷砖结构,通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热,整体安装方便,可更换性较好,解决了现有发热瓷砖安装后可更换性差的问题。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种分体式液体传导发热瓷砖结构,包括瓷砖本体,还包括支撑座、在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、加热管、瓷砖本体;所述瓷砖本体下表面粘结有导热铜片;所述导热铜片下表面中部固定有集热铜板;所述支撑座下表面平行排列开有两个管槽;所述支撑座上表面开有第一凹槽;所述第一凹槽底面中部开有第二凹槽;所述第二凹槽底面开有两个分别与两个管槽连通的第一通孔;所述隔热板放置在第二凹槽内部;所述加热管放置在隔热板上表面;所述隔热板上表面开有两个第二通孔;所述瓷砖本体下表面的导热铜片边圈粘结在第一凹槽底面;所述瓷砖本体下表面的集热铜板贴合在导热铜片上表面;所述瓷砖本体周侧面与第一凹槽内壁间镶嵌有矩形嵌板。
进一步地,所述瓷砖本体与第一凹槽底面间设有橡胶垫圈。
进一步地,所述加热管为蛇形结构的密闭管体;所述加热管上下表面为平面;所述加热管两端下表面分别贯穿固定有一个水管接头;两个所述水管接头分别穿过一个第二通孔至两个管槽。
进一步地,所述隔热板材质为聚氨酯;所述隔热板上表面开有与加热管配合的凹槽;所述加热管上表面与集热铜板间涂布有导热硅胶。
进一步地,所述矩形嵌板材质为黄铜或尼龙塑料。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过设计的瓷砖本体在其下部粘贴导热性能好的铜板,在底部设置支撑座,在使用安装时底与地面砂浆固定连接,瓷砖本体采用粘结咔紧的方式进行固定安装,中间采用加热管进行加热,采用循环的热水加热,也可以更换成电加热的方式,在后期的维修更换瓷砖本体时,先将矩形嵌板取出然后加热取下瓷砖本体对下方的加热管或者瓷砖本体进行更换,维护快捷方便,对需要更换瓷砖本体时节省大量的时间。
2、本发明通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热,整体安装方便,可更换性较好,结构简单可靠。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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