[发明专利]一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，所述氟树脂/h-BN复合介质材料包括：氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体h-BN；所述微波介质陶瓷粉体h-BN的含量为10～50wt%；所述微波介质陶瓷粉体h-BN的粒径为5～20μm；所述氟树脂基材选自聚四氟乙烯PTFE、四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚共聚物PFA、全氟乙烯与六氟丙烯共聚物FEP中的至少一种；

所述的氟树脂/h-BN复合介质材料的制备方法包括以下步骤：

（1）将微波介质陶瓷粉体h-BN用偶联剂改性，得到改性的微波介质陶瓷粉体；

（2）将改性的微波介质陶瓷粉体和氟树脂基材粉体混合，再经模压定向和烧结，得到所述氟树脂/h-BN复合介质材料；所述氟树脂基材粉体的粒径为5～20μm；所述模压定向的压力为80～120MPa；所述烧结的温度为360～380℃，时间为4～6小时。

2.根据权利要求1所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷粉体h-BN的含量为20～35wt%。

3.根据权利要求1所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，所述氟树脂/h-BN复合介质材料的介电常数为2.5～3，介电损耗低于5×10^-4，导热系数为3.5W/(m·K)。

4.根据权利要求1所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，步骤（1）中，所述改性包括：将乙醇和水的混合液调节pH至3～5，加入微波介质陶瓷粉体h-BN和偶联剂，再经分散和烘干，得到改性的微波介质陶瓷粉体。

5.根据权利要求4所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，偶联剂添加的质量分数为微波介质陶瓷粉的0.5～3wt%。

6.根据权利要求1所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，所述偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、苯基三甲氧基硅烷（PTMS）、钛酸丁酯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的氟树脂/h-BN复合介质材料，其特征在于，步骤（2）中，所述烧结的制度包括：按5～10℃/分钟升温至360～380℃下保温4～6小时，再按1～3℃/分钟降至300～320℃继续保温1～2小时后结束。

8.一种基板，其特征在于，由权利要求1至7中任一项所述的氟树脂/h-BN复合介质材料制得。