[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种光模块，所述光模块包括壳体、光接口、电接口、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其特征在于，

所述光模块还包括第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上；

所述印刷电路板为硬质电路板，所述印刷电路板的一端设有与外部实现电性连接的金手指；

其中，所述热沉装置包括第一凸台及第二凸台，所述第一凸台的表面与所述第二凸台的表面位于所述热沉装置的同一侧，所述第一凸台的表面用于支撑所述第一光电芯片，且所述第二凸台的表面用于支撑并粘结固定所述印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片与所述印刷电路板通过金线电性连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片与所述第二光电芯片均设置于所述热沉装置上。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片为激光器。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片靠近所述热沉的中部设置。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述印刷电路板具有相背对的两个表面，所述第一光电芯片与所述印刷电路板相背对的两个表面中其中一面相电性连接，所述第二光电芯片与另一面相电性连接。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片设于所述热沉装置相背对的两侧。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述热沉装置上设有供光通过的孔或槽。

10.一种光模块，所述光模块包括壳体、光接口、电接口、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其特征在于，

所述光模块还包括第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上；

所述印刷电路板为硬质电路板；

所述壳体包括第一壳体和与第一壳体相连接的第二壳体，所述热沉装置邻近所述第二壳体设置，所述第一光电芯片产生的热量通过所述热沉装置传递到所述第二壳体；

其中，所述第一光电芯片与所述印刷电路板通过金线电性连接。

11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

12.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。

13.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述热沉装置胶粘固定于所述壳体上。

14.根据权利要求10至13任一项所述的光模块，其特征在于，所述热沉装置呈L形。