[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，光模块包括壳体、光接口、电接口、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和部分设于热沉装置上的印刷电路板，光模块还包括第一光电芯片和第二光电芯片，第一光电芯片和第二光电芯片均与印刷电路板电性连接，第一光电芯片设于热沉装置上；印刷电路板为硬质电路板，印刷电路板的一端设有与外部实现电性连接的金手指。该光模块具有高效的散热能力。

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、光接口、电接口、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上；所述印刷电路板为硬质电路板，所述印刷电路板的一端设有与外部实现电性连接的金手指。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述印刷电路板粘结固定于所述热沉装置上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片与所述印刷电路板通过金线电性连接。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片与所述第二光电芯片均设置于所述热沉装置上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片为激光器。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片靠近所述热沉的中部设置。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述印刷电路板具有相背对的两个表面，所述第一光电芯片与所述印刷电路板相背对的两个表面中其中一面相电性连接，所述第二光电芯片与另一面相电性连接。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片设于所述热沉装置相背对的两侧。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热沉装置上设有供光通过的孔或槽。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、光接口、电接口、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上；所述印刷电路板为硬质电路板；所述壳体包括第一壳体和与第一壳体相连接的第二壳体，所述热沉装置邻近所述第二壳体设置，所述第一光电芯片产生的热量通过所述热沉装置传递到所述第二壳体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述印刷电路板粘结固定于所述热沉装置上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。