[发明专利]电子设备的壳体及电子设备

说明书

本发明公开一种电子设备的壳体，其包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。上述方案能解决目前的电子设备的壳体存在强度较差的问题。本发明公开一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的壳体及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备的壳体内集成的电子元器件越来越多。我们知道，电子元器件在工作的过程中会产生大量的热量，这些热量需要及时散除，不然会影响电子设备的性能。

目前通常在壳体的中框设置通孔或掏空，然后将均热板安装在通孔内，均热板与壳体内的电子元器件导热接触，此种情况下，电子元器件工作过程中产生的热量会通过均热板或热管传递到中框上，最终通过电子设备的壳体实现散除。上述结构中需要将中框打穿来形成通孔或将中框的部分结构掏空来实现安装。很显然，这会导致壳体的强度下降，进而会影响壳体的整体性能。

发明内容

本发明公开一种电子设备的壳体及电子设备，以解决目前的电子设备的壳体存在强度较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备的壳体，包括壳本体、密封盖和毛细结构件，所述壳本体的内壁开设有凹槽，所述密封盖密封设置在所述凹槽的槽口，所述密封盖与所述凹槽形成密封散热内腔，所述毛细结构件设置在所述密封散热内腔内，且所述密封散热内腔填充有换热介质。

一种电子设备，包括电路板装置和上文所述的壳体，所述电路板装置包括电路板和设置在所述电路板上的发热电子器件，所述发热电子器件与所述密封盖导热接触。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备的壳体在电子设备的工作过程中，由于换热介质填充在密封散热内腔内，在电子设备工作产热的过程中，壳本体和密封盖的局部温度升高，密封散热内腔内的换热介质会发生相变，换热介质由液态变成气态，气态状的换热介质能够移动到温度较低的区域，然后在该区域通过自然冷却的方式液化并还原为液态换热介质，液态换热介质在毛细结构件的吸附作用下被输送到密封散热内腔的高温区域，进而进入下一循环的汽化吸热过程，如此反复最终能够将电子设备工作中的局部高温产生的热量传递到壳体温度较低的区域，最终实现较好的散热。

通过上述过程可知，本发明实施例公开的电子设备的壳体通过对结构的改进形成能够散热的密封散热内腔，只需要在壳体上开设凹槽即可，无需在壳体的中框打孔或将中框掏空，因此不会降低壳体的强度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的部分结构示意图。

附图标记说明：

100-壳本体、110-凹槽、120-支撑部、

200-密封盖、

300-毛细结构件、

400-密封散热内腔、410-散热主腔、420-散热通道、

500-显示模组、

600-螺纹连接件、

700-密封圈、