[发明专利]一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶，由以下重量百分比的原料组成：三唑类改性的丙烯酸酯20～60%、丙烯酸酯类活性稀释剂30～70%、光引发剂1～10%；本发明制备的紫外光固化披覆胶高效耐霉菌、储存稳定性好，解决了普通披覆胶需添加有毒防霉剂、相容性差的问题，并且同时引入氟元素大大提高了其防水性能，环境友好，适用范围更广泛。

技术领域

本发明涉及一种本征耐霉菌型紫外光固化披覆胶及其制备方法，属于光固化材料领域。

背景技术

随着科技的发展，智能电子设备的应用越来越广泛，如电脑、手机、穿戴设备、智能空调、智能洗衣机和人体、环境监测设备等等，为人们的生活和工作提供了极大的便利。对于电子设备，在工作条件下不可避免的要遇到如盐雾、汗液、潮气与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、霉变等问题，导致线路板电路出现故障，从而可能导致大的事故发生。而披覆胶可有效地隔离保护线路板及元器件，使其免遭恶劣环境的侵蚀、霉变等，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。针对披覆胶的耐霉菌性能要求，人们会向其中掺杂一定量的防霉剂，这些防霉剂一般含有重金属、砷、联苯等，对环境和人体危害很大，而且会存在与胶液本身相容性差的现象。本发明的披覆胶可以解决这个问题。

发明内容

为了解决现有披覆胶需添加毒性较大的防霉剂及相容性问题，本发明提供了一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶及其制备方法，以达到无毒、相容性好且耐霉菌的目的。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶，由以下重量百分比的原料组成：三唑类改性的丙烯酸酯20～60％、丙烯酸酯类活性稀释剂30～70％、光引发剂1～10％。

进一步地，所述三唑类改性丙烯酸酯的分子结构通式如下:

其中R代表二异氰酸酯分子中不包含NCO基团的部分；R₁代表-CH₃或-H；

进一步地，所述三唑类改性丙烯酸酯的合成方法包含以下步骤:

1)由4-[4-[4-[4-[[(3R,5R)-5-(2,4-二氟苯基)-5-(1,2,4-三唑-1-基甲基)氧杂戊环-3-基]甲氧基]苯基]哌嗪-1-基]苯基]-2-[(2S,3S)-2-羟基戊-3-基]-1,2,4-三唑-3-酮与二异氰酸酯按照摩尔比1:1-1.5，在干燥惰性气体保护下，70-90℃反应至-NCO基团至设计值得预聚物；

2)向上述预聚物中加入羟基丙烯酸酯，其加入量为步骤1)中二异氰酸酯摩尔数的1-1.3倍，在干燥惰性气体保护下，70-90℃反应至-NCO基团反应完全即得三唑类改性丙烯酸酯。

进一步地，所述丙烯酸酯类活性稀释剂，包括但不仅限于丙烯酸(AA)、N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)、丙烯酰吗啉(ACMO)、四氢呋喃丙烯酸酯(THFA)、丙烯酸异辛酯(2-EHA)、(甲基)丙烯酸月桂酯(LA)、(甲基)丙烯酸异冰片酯(IBOA)、1，4-丁二醇二丙烯酸酯(HDDA)中的一种或任意几种的混合物。

进一步地，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦TPO、1-羟基环己基苯基甲酮184、安息香双甲醚651、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦819、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮369、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮907、二苯甲酮BP、异丙基硫杂蒽酮ITX中的一种或任意几种混合。

本发明所述的一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶的制备方法包括：称取20-60％的三唑类改性丙烯酸酯、30-70％的丙烯酸酯类活性稀释剂、1-10％光引发剂，依次加入搅拌釜内，搅拌至溶解均匀即可。