[发明专利]一种三维的高电压电路结构及紧凑型Marx发生器有效

专利信息
申请号: 201911062133.0 申请日: 2019-11-02
公开(公告)号: CN110993594B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 邱剑;刘克富;董伟刚 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/482
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 电压 电路 结构 紧凑型 marx 发生器
【权利要求书】:

1.一种紧凑型Marx发生器,其特征在于,包括多个功率器件芯片,其中,每个所述功率器件芯片包括多个功率端,所述多个功率端的焊盘位于所述功率器件芯片的上表面和下表面,

所述多个功率器件芯片之间电性连接,相邻功率器件芯片沿上下方向分布以构成三维的高电压电路结构。

2.如权利要求1所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,设于各功率器件芯片上表面的焊盘与设于相邻功率器件芯片下表面的焊盘电性连接,电流沿所述上下方向从一个功率器件芯片的功率端流向另一个相邻的功率器件芯片的功率端。

3.如权利要求2所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,还包括沿所述上下方向分布的多层电路板,所述多个功率器件芯片设于所述多层电路板,其中,所述电路板包括连接所述电路板的上表面和下表面的多个焊盘,

位于各功率器件芯片下表面的焊盘电性连接对应电路板的上表面的焊盘,位于各功率器件芯片上表面的焊盘电性连接上一层电路板的下表面的焊盘,电流沿所述上下方向从一层电路板的功率器件芯片流向另一层相邻电路板的功率器件芯片。

4.如权利要求3所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,所述电路板的板体为介电材质,所述电路板的上表面的焊盘及其对应的所述电路板的下表面的焊盘,以及两者之间的所述板体构成一储能电容器。

5.如权利要求3所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,各层所述电路板之间的间距适应于所述功率器件芯片的厚度。

6.如权利要求3所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,所述多个功率器件芯片直接或间接地耦接一个共用的隔离变压器,由所述共用的隔离变压器供电。

7.如权利要求3所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,还包括多个驱动电路,所述多个驱动电路分别设于各层所述电路板,用于驱动对应的功率器件芯片以输出电压。

8.如权利要求1-7中任一项所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,所述功率器件芯片包括金属-氧化物半导体场效应晶体管芯片、绝缘栅双极型晶体管芯片和双极结型晶体管芯片中的一种或多种。

9.如权利要求8所述的紧凑型Marx发生器,其特征在于,所述功率器件芯片包括两个功率端,所述两个功率端的焊盘分别设于所述功率器件芯片的上表面和下表面。

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