[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第二包封剂的上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的上表面的高度处。

本申请要求于2018年11月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135729号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体芯片与无源组件一起安装并模块化在单个封装件中的半导体封装件。

背景技术

根据用于移动装置的显示器的尺寸增大，对于高容量电池的需求已经增加。根据电池容量的增大，在移动装置中被电池占据的面积已经增大，因此期望减小印刷电路板(PCB)的尺寸。因此，其中安装组件的面积减小，使得对于模块化的兴趣不断地增长。

另外，现有技术的安装多个组件的示例可包括板上芯片(COB)技术。COB技术提供一种使用表面安装技术(SMT)在诸如主板的印刷电路板上安装各个无源元件和半导体封装件的方式。然而，虽然这样的方式在成本方面具有优势，但是由于组件之间必须保持最小间距、组件之间的电磁干扰(EMI)大并且半导体芯片和组件之间的距离大(这导致电噪声增大)而需要宽的安装面积。

发明内容

本公开的一方面可提供一种半导体封装件，所述半导体封装件能够显著减小半导体芯片和无源组件的安装面积，显著减小半导体芯片和无源组件之间的电路径，并且厚度减小以有利于小型化。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第一包封剂的上表面和所述第二包封剂的上表面是所述第一包封剂和所述第二包封剂的背离所述连接结构的表面，并且所述第二包封剂的所述上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的所述上表面的高度处。

所述第一包封剂的所述上表面和所述第二包封剂的所述上表面可共面。

所述第二包封剂可不延伸到所述第一包封剂的所述上表面上。

所述半导体芯片的厚度可小于所述无源组件的厚度，其中，所述半导体芯片的所述厚度为从所述半导体芯片的上表面正交地测量至所述连接结构的其上设置有所述半导体芯片的表面的厚度，所述无源组件的厚度为从所述无源组件的上表面正交地测量至所述连接结构的其上设置有所述无源组件的表面的厚度。

所述半导体芯片和所述无源组件可设置在所述一个或更多个通孔的同一通孔中。

所述第一包封剂可设置在所述同一通孔中以具有延伸穿过所述第一包封剂的通孔，并且所述半导体芯片可设置在延伸穿过所述第一包封剂的所述通孔中。

金属层可设置在延伸穿过所述第一包封剂的所述通孔的内壁上。

设置在延伸穿过所述第一包封剂的所述通孔的所述内壁上的所述金属层可延伸以覆盖所述第一包封剂的所述上表面，并且所述第二包封剂的所述上表面和形成在所述第一包封剂的所述上表面上的所述金属层的上表面可共面。

所述半导体芯片和所述无源组件可设置在所述一个或更多个通孔中的不同通孔中。

金属层可设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中的每个的内壁上。