[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；

第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述内层金属层进一步包括：

第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；

其中，所述第一内层金属层上方具有与所述第一导电层连接的第二导电层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述防护层的厚度为50～500μm。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述内层金属层厚度不小于2盎司。

5.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述第二内层金属层厚度不小于2盎司。

6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述连接层为半固化片；

所述防护层为树脂。

7.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供内层金属层；

在所述内层金属层上设置第一通孔；

在所述第一通孔中设置防护层；

在所述内层金属层的外侧依次设置连接层及外层金属层，并进行压合；

在所述外层金属层上对应所述第一通孔的位置处设置贯穿所述外层金属层且半径小于所述第一通孔的第二通孔，其中，所述防护层覆盖所述内层金属层，防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；

在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；

所述在所述第一通孔中设置防护层之后进一步包括：

在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；

其中，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述防护层的厚度为50～500μm。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层的步骤具体包括：

采用电镀的方式在所述第二通孔的侧壁设置第一导电层；

所述在在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层的步骤具体包括：

采用化学沉铜和或/电镀的方式在所述第一内层金属层对应位置的防护层上及所述第二内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；

蚀刻去除所述第二内层金属层对应位置的防护层上的第二导电层。