[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。以此实现厚金属层不导通的目的。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本发明通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。

在制作多层线路板时，对于普通板件，若要求不与某层次导通时，通常采用在该层制作隔离环，具体地方式为，在内层制作图形时将铜层导通孔位置处进行开窗处理蚀刻掉导通孔附近的铜层，然后进行压合，钻导通孔，导通孔电镀。此时由于导通孔处的铜层被提前去掉，因此电镀后可实现不与该层导通的目的。

但是若该层铜层的厚度大于等于2盎司时，若仍按照上述方法进行加工，在压合时会由于隔离环位置的无铜区空隙较大，半固化片流胶不能做到完全填满，导致隔离环位置处存在间隙，电镀时会出现渗镀的现象，导致此层仍然会与厚铜层导通，因此无法使用常规开窗的方式处理此类型板件。为解决上述问题，本申请提出一种新型的方式。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，以实现厚金属层不导通的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。

其中，内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；其中，第一内层金属层上方具有与第一导电层连接的第二导电层。

其中，防护层的厚度为50～500μm。

其中，内层金属层厚度不小于2盎司。

其中，第二内层金属层厚度不小于2盎司。

其中，连接层为半固化片；防护层为树脂。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供内层金属层；在所述内层金属层上设置第一通孔；在所述第一通孔中设置防护层；在所述内层金属层的外侧依次设置连接层及外层金属层，并进行压合；在所述外层金属层上对应所述第一通孔的位置处设置贯穿所述外层金属层且半径小于所述第一通孔的第二通孔，其中，所述防护层覆盖所述内层金属层，防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层。

其中，所述内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；所述在所述第一通孔中设置防护层之后进一步包括：在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；其中，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。

其中，所述防护层的厚度为50～500μm。