[发明专利]一种用于软土地基处理的装置及方法

权利要求书

1.一种用于软土地基处理的装置，所述装置包括：

排水板（4），所述排水板（4）是插入在软土地基中的具有竖向内部间隙和侧向孔隙的竖向排水构件；

集水井（7），所述集水井（7）的深度比所述排水板（4）插入所述软土地基的深度更大；

压排水管（6），所述压排水管（6）以管道方式连接所述排水板（4）的底部和所述集水井（7）的底部：其特征在于：

所述装置还包括：加压模块，所述加压模块包括：

薄膜（12），所述薄膜（12）具有气密性且覆盖在所述软土地基上方；

堆载体（13），所述堆载体（13）设置在所述薄膜（12）上方；

空压机（1），所述空压机（1）的加压端连通在位于所述薄膜（12）的内部且位于软土地基的上方的透气层（3），通过加压模块对软土地基中的地下水加压，使得所述薄膜（12）下的软土地基土层处于高于大气气压的状态而启动地下水的排水过程，以使得软土地基中的地下水承受压力，经过所述压排水管（6）排到所述集水井（7）中。

2.根据权利要求1所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：所述透气层（3）为砂垫层。

3.根据权利要求1所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：所述排水板（4）插入所述软土地基的一端具有板靴（5）。

4.根据权利要求3所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：所述压排水管（6）的一端连通设置在所述板靴（5）内的容水空间。

5.根据权利要求1所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：所述排水板插入所述软土地基的深度至少为12m。

6.根据权利要求1所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：所述集水井（7）的深度为20m。

7.一种用于软土地基处理的方法，包括根据权利要求1至6中任一项所述的用于软土地基处理的装置，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在待处理的软土地基中设置排水板（4）、集水井（7）以及压排水管（6）；

S2：在待处理的软土地基上设置加压模块，所述加压模块至少包括空压机（1）、薄膜（12）以堆载体（13）；

S3：启动所述空压机（1）使得所述薄膜（12）下的软土地基土层处于高于大气气压的状态，启动地下水的排水过程。

8.根据权利要求7所述的用于软土地基处理的方法，其特征在于，所述方法包括：

S4：在排水过程完成以后，停止所述空压机（1）的工作，使得所述堆载体（13）压缩软土地基完成土体固结。

9.根据权利要求7所述的用于软土地基处理的方法，其特征在于，在地下水的排水过程中，所述薄膜（12）下气压最大能达到与所述堆载体（13）的重量平衡的状态。