[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。该显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层；以解决现有封装方案存在段差，导致封装不紧密，影响屏幕良率等问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

对于智能终端产品，大部分厂商都在追求更高的屏占比，如全面屏和无边框屏，以期给用户带来更炫的视觉冲击。由于智能终端等产品通常需要设置前置摄像头、光线传感器等硬件，因此在OLED显示屏的显示区开设开孔区以设置摄像头等硬件的方案，正备受业内的高度关注。

目前，由于OLED显示屏过渡区中的分隔层与边框区之间的距离较短，导致分隔层与边框区之间区域通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀，使该区域封装层的厚度是设定厚度的两倍，比如，设定封装层的厚度为10um，通过喷墨打印工艺形成的封装层的厚度为20um，导致封装层存在段差，该段差导致后期封装的贴合出现问题，影响屏幕良率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决现有封装方案存在段差，导致封装不紧密，影响屏幕良率等问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法，包括：

在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；

形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；

采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层。

可选地，所述采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层，包括：

采用掩膜版将显示区遮挡，将所述开孔区和所述过渡区暴露；

对所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层进行灰化处理，去除所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层。

可选地，采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区远离所述边框区一侧的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区以及所述过渡区靠近所述边框区一侧的封装层。

可选地，所述过渡区包括分隔层，所述封装层覆盖所述显示区和所述过渡区靠近所述边框区一侧的分隔层。

可选地，在形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层之前，还包括：

在所述显示区、所述过渡区和所述开孔区之上形成第一无机层。

可选地，在形成覆盖所述显示区的封装层之后，还包括：

在所述封装层之上形成覆盖所述显示区、所述过渡区和所述开孔区的第二无机层。

可选地，所述在基底之上形成过渡区，包括：

在基底之上形成缓冲层；

在所述缓冲层之上形成绝缘层；

在所述绝缘层之上形成封装像素定义层；