[发明专利]具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置有效
申请号: | 201911168057.1 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN112838446B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 许诏智 | 申请(专利权)人: | 雄钜实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H05K9/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电磁 干扰 屏蔽 可分离 电子 装置 | ||
1.一种具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于,该具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置包含:
一传输固定座,其具有:
一传输座壳;
一传输电路板,其设于该传输座壳中,该传输电路板的其中一侧面为一传输安装面;
至少一传输端子,其设于该传输电路板的该传输安装面,并且外露于该传输座壳;
一传输屏蔽组件,其为一环状且环绕该至少一传输端子,该传输屏蔽组件的相对两端面分别为一传输接地面及一传输远端面,该传输接地面贴靠该传输电路板的该传输安装面,并且电连接该传输电路板的地接点,该传输远端面外露于该传输座壳;
一本体,其可分离地连接该传输固定座,且具有:
一外壳,其可分离地连接该传输固定座的该传输座壳;
一主电路板,其设于该外壳中,该主电路板朝向该传输电路板的一侧面为一主安装面;
一屏蔽罩,其罩设该主电路板的该主安装面,并且电连接该主电路板的地接点;
至少一本体端子,其一端连接该主电路板的该主安装面,另一端朝该传输固定座延伸并贯穿该屏蔽罩,并且外露于该外壳;该至少一本体端子接触该传输固定座的该至少一传输端子;
一本体屏蔽组件,其为一环状且环绕该至少一本体端子,该本体屏蔽组件的相对两端面分别为一本体接地面及一本体远端面;该本体接地面贴靠该屏蔽罩;该本体远端面外露于该外壳,并且贴靠于该传输屏蔽组件的该传输远端面;该本体屏蔽组件包含:
一本体硬屏蔽环,其连接该本体的该外壳,并且环绕该至少一本体端子;该本体屏蔽组件的该本体远端面位于该本体硬屏蔽环远离该主电路板的一端面;
一本体软屏蔽环,其夹设于该本体硬屏蔽环及该屏蔽罩之间,并且环绕该至少一本体端子;该本体屏蔽组件的该本体接地面位于该本体软屏蔽环朝向该主电路板的一端面;
其中当该本体连接该传输固定座时,该传输电路板的该传输安装面、该传输屏蔽组件的内壁面、该本体屏蔽组件的内壁面、该屏蔽罩的内壁面及该主电路板的该主安装面共同形成一屏蔽空间,该本体端子及该传输端子位于该屏蔽空间中。
2.根据权利要求1所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于:
该本体硬屏蔽环具有一分隔部,该分隔部的相对两端分别连接该本体硬屏蔽环的内环壁面相对处;
该至少一本体端子的数量为二;该二本体端子分别位于该分隔部的相对两侧。
3.根据权利要求1所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于,该本体软屏蔽环为导电海绵。
4.根据权利要求1所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于,该本体硬屏蔽环为锌合金。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于,该传输屏蔽组件包含:
一传输硬屏蔽环,其环绕该至少一传输端子,并夹设于该传输座壳与该传输电路板之间;该传输屏蔽组件的该传输接地面位于该传输硬屏蔽环朝向该传输电路板的一端面;该传输屏蔽组件的该传输远端面位于该传输硬屏蔽环远离该传输电路板的一端面;该传输硬屏蔽环朝向该传输电路板的一端面凹设有至少一安装槽;
至少一传输软屏蔽件,其设于该传输硬屏蔽环的该至少一安装槽中;该至少一传输软屏蔽件夹设于该传输硬屏蔽环的该至少一安装槽的槽底面以及该传输电路板之间。
6.根据权利要求5所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于:
该至少一传输软屏蔽件为一长条状且贴附于该传输电路板,该至少一传输软屏蔽件的相对两端分别与该至少一安装槽的相对两侧壁面间隔设置。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的具有电磁干扰屏蔽的可分离式电子装置,其特征在于,该至少一传输端子所传输的信号频率介于100百万赫兹至1500百万赫兹之间。
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