[发明专利]研磨刀具及用于显示面板的研磨方法、显示面板及装置有效

专利信息
申请号: 201911204845.1 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110948326B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 黄汉卿 申请(专利权)人: 武汉天马微电子有限公司
主分类号: B24B9/08 分类号: B24B9/08;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/11
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 张育英
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 研磨 刀具 用于 显示 面板 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于显示面板的研磨方法,其特征在于,采用研磨刀具,所述研磨刀具包括沿第一方向凸出的凸起部,所述凸起部用于对待研磨显示面板进行研磨,所述第一方向为垂直于所述研磨刀具的轴线的方向,沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度小于所述待研磨显示面板的厚度;所述研磨方法包括:

将所述研磨刀具的凸起部与所述待研磨显示面板的预设区域贴合;

所述待研磨显示面板包括第一表面、第二表面和侧面;沿所述待研磨显示面板的厚度方向,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面相交;所述预设区域位于所述待研磨显示面板的侧面;所述预设区域靠近所述第一表面的边缘与所述待研磨显示面板的第一表面之间的最短距离为第一预设距离,所述预设区域靠近所述第二表面的边缘与所述待研磨显示面板的第二表面之间的距离为第二预设距离,所述第一预设距离和所述第二预设距离大于0;

使用所述凸起部对所述预设区域研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述凸起部沿经过所述研磨刀具的轴线的截面形状为梯形,所述梯形远离所述研磨刀具的底边的长度小于所述梯形靠近所述研磨刀具的底边的长度;

所述梯形的腰与所述研磨刀具的轴线之间的夹角θ满足:30°≤θ≤45°。

3.根据权利要求1所述的研磨方法,其特征在于,

所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴线方向间隔设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的研磨方法,其特征在于,

使用所述凸起部对所述预设区域研磨,包括:

以所述研磨刀具的轴线为轴转动所述研磨刀具,使所述凸起部与所述预设区域发生相对位移。

5.根据权利要求1-3任一项所述的研磨方法,其特征在于,

所述待研磨显示面板经待切割大板切割形成,所述待研磨显示面板包括沿所述待研磨显示面板的厚度方向相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板远离所述第二基板的表面为所述第一表面,所述第二基板远离所述第一基板的表面为所述第二表面;

所述第一基板包括第一微裂纹;所述第一微裂纹自所述第一表面起向靠近所述第二基板的方向延伸;所述第一预设距离为所述第一微裂纹的长度;

所述第二基板包括第二微裂纹;所述第二微裂纹自所述第二表面起向靠近所述第一基板的方向延伸;所述第二预设距离为所述第二微裂纹的长度;

沿所述研磨刀具的轴线方向,所述凸起部的长度A满足:A≤T1-T21-T22

其中,T1为待研磨显示面板的厚度,T21为第一微裂纹的长度,T22为第二微裂纹的长度。

6.根据权利要求5所述的研磨方法,其特征在于,

所述第一微裂纹的长度T21与所述第一基板的厚度T01满足:

0.1T01≤T21≤0.15T01

所述第二微裂纹的长度T22与所述第二基板的厚度T02满足:

0.1T02≤T22≤0.15T02

7.根据权利要求1-3任一项所述的研磨方法,其特征在于,

所述凸起部的个数为多个;多个所述凸起部沿所述研磨刀具的轴线方向间隔设置;

所述研磨方法还包括:

待其中一个所述凸起部的研磨次数达到预定次数后,沿所述研磨刀具的轴线方向移动所述研磨刀具,使另一个所述凸起部与所述预设区域贴合。

8.一种显示面板,其特征在于,采用权利要求1-7任一项所述的研磨方法研磨形成,所述显示面板包括环绕所述显示面板的显示区的封装胶,

所述封装胶的边缘与所述显示面板的边缘齐平。

9.一种显示装置,包括权利要求8所述的显示面板。

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