[发明专利]一种显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的电化学腐蚀剂及其使用方法

权利要求书

1.一种显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的电化学腐蚀剂，其特征在于，该电化学腐蚀剂由氧化膜电解腐蚀剂、金相电解腐蚀剂及表面清洗剂组成，包含以下体积分数的原料：氧化膜电解腐蚀剂为高氯酸20～30ml，无水乙醇60～75ml，甘油5～10ml；金相电解腐蚀剂为高氯酸10～20ml，无水乙醇80～90ml，表面清洗剂为30～40ml无水乙醇溶液，30～40ml去离子水。

2.如权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的氧化膜电解腐蚀剂，其特征在于，所述高氯酸溶液的质量分数浓度为30％。

3.如权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的氧化膜电解腐蚀剂，其特征在于，所述甘油中丙三醇的质量分数浓度为99％。

4.如权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的金相电解腐蚀剂，其特征在于，所述高氯酸溶液的质量分数浓度为52％。

5.如权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的电化学腐蚀剂，其特征在于，所述无水乙醇溶液的质量分数浓度为大于或等于99.7％。

6.如权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金金相组织的电化学腐蚀剂，其特征在于，所述去离子水溶液为18兆欧，导电率为0.054us/cm。

7.一种根据权利要求1所述显示SLM成型IN 718镍基高温合金晶间析出相的电化学腐蚀剂的使用方法，该方法包含以下步骤：

步骤1，结合SLM的成型方向，分别选取SLM成型IN 718镍基高温合金样件的顶面、底面及侧面，并依次采用粗到细目数的水磨砂纸进行打磨；

步骤2，将步骤1中打磨后的成型样件顶面、底面与侧面，利用机械抛光机依次进行粗抛与精抛，以进一步去除上述砂纸打磨残留的微小磨痕并达到光亮镜面效果；

步骤3，利用低浓度高氯酸溶液、无水乙醇溶液与甘油混合配制100ml的氧化膜电解腐蚀剂，选取步骤2中抛光后的样件顶面作为阳极，SUS304不锈钢材料作为阴极，将抛光后的IN 718镍基高温合金试样放入氧化膜电解腐蚀剂中并保持抛光顶面朝下，采用直流稳压电源在室温环境下通入直流电流与电压进行氧化膜电解腐蚀，待直流稳压电源的电流密度从0开始变化到10～15秒时，立刻取出试样；

步骤4，利用高浓度高氯酸溶液与无水乙醇溶液混合配制100ml的金相电解腐蚀剂，将步骤3氧化膜电解腐蚀后的样件顶面立即依次进行30～40ml无水乙醇溶液清洗(防止腐蚀后表面再度氧化)、30～40ml去离子水清洗、无水乙醇溶液擦拭样件电解表面、吹风机干燥并进行金相电解腐蚀20～30秒，最后将金相腐蚀后的样件顶面清洗干燥后，即可在扫描电子显微镜与透射电子显微镜下观察SLM成型IN 718镍基高温合金样件顶面等轴晶的晶间析出相；

步骤5，以上述所述低浓度高氯酸电解腐蚀剂作为氧化膜电解液，步骤2抛光后的样件底面作为阳极，SUS304不锈钢材料作为阴极，将抛光后的IN 718镍基高温合金样件放入氧化膜电解侵蚀剂中并保持抛光底面朝下，并采用直流稳压电源在室温环境下通入直流电流与电压进行氧化膜电解腐蚀，待直流稳压电源的电流密度从0开始变化到3～5秒时，立刻取出试样；

步骤6，以上述所述高浓度高氯酸腐蚀剂作为金相电解腐蚀剂，依照步骤4对步骤5氧化膜电解腐蚀后的样件底面进行金相腐蚀5～10s，即可在扫描电子显微镜与透射电子显微镜下观察SLM成型IN 718镍基高温合金样件底面包状晶的晶间析出相；

步骤7，以上述所述低浓度高氯酸电解腐蚀剂作为氧化膜电解液，步骤2抛光后的样件侧面作为阳极，SUS304不锈钢材料作为阴极，将抛光后的IN 718镍基高温合金样件放入氧化膜电解腐蚀剂中并保持抛光侧面朝下，并采用直流稳压电源在室温环境下通入直流电流与电压进行电解腐蚀，待直流稳压电源的电流密度从0开始变化到5～10秒时，立刻取出试样；

步骤8，以上述所述高浓度高氯酸腐蚀剂作为金相电解腐蚀剂，依照步骤4对步骤5电解腐蚀后的样件底面进行腐蚀10～20s，即可在扫描电子显微镜与透射电子显微镜下观察SLM成型IN 718镍基高温合金样件侧面树枝晶的晶间析出相。