[发明专利]双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法在审
申请号: | 201911259257.8 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN112934493A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 杨宏超;王辰;金一诺;吴均;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | B05B1/14 | 分类号: | B05B1/14;B05B13/02;B05B13/04;B05B15/60;B08B3/02;B08B3/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 结构 清洗 设备 方法 | ||
本发明提供了一种双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法,所述双头喷嘴结构包括:用于喷布药液的第一喷嘴和第二喷嘴;固定模块,其连接并固定所述第一喷嘴和所述第二喷嘴,并使所述第一喷嘴与所述第二喷嘴的药液喷布方向具有夹角。本发明通过设置第一喷嘴、第二喷嘴和固定模块,使两个喷嘴的药液喷布方向具有设定的夹角。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗,提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外,通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角,还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法。
背景技术
在晶圆的洗边工艺中,由晶圆载台带动晶圆单向旋转,通过喷嘴将清洗药液喷洒到晶圆表面,清洗药液在离心力的作用下流向晶圆的边缘,清洗药液流经的宽度即为洗边宽度。然而,晶圆并非是完整的圆,在晶圆的边缘具有用于定位的缺口(wafer notch)。在缺口附近的清洗药液的流动会受到缺口结构的干扰,清洗药液由缺口一侧流失,进而影响缺口另一侧区域的清洗效果。尤其当洗边宽度与缺口深度相当时,对晶圆缺口两侧的清洗要求将越来越高。
目前,随着晶圆上裸片(die)的尺寸越来越小,在晶圆缺口的两侧都会布置有效die。在现有的洗边工艺中,由于缺口区域总会出现清洗不良的问题,造成该区域die的良率下降,进而影响晶圆的整体良率。此外,在洗边过程中,如果在缺口区域处喷嘴喷布清洗药液的喷布方向与晶圆的旋转方向相反,清洗药液将会与晶圆表面发生对冲。这将导致冲洗力度过大,极易对晶圆表面的元器件造成损伤,进而降低产品的良率。
因此,有必要提出一种新的喷嘴结构、清洗设备及清洗方法,以解决上述问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种双头喷嘴结构、清洗设备及清洗方法,用于解决现有技术中晶圆缺口位置洗边工艺效果不佳的问题。
为实现上述目的及其它相关目的,本发明提供了一种双头喷嘴结构,其特征在于,包括:
用于喷布药液的第一喷嘴和第二喷嘴;
固定模块,其连接并固定所述第一喷嘴和所述第二喷嘴,并使所述第一喷嘴与所述第二喷嘴的药液喷布方向具有夹角。
作为本发明的一种可选方案,所述固定模块包括:
第一连杆,其具有第一喷嘴连接端和第一固定轴连接端,所述第一喷嘴连接端连接并固定所述第一喷嘴;
第二连杆,其具有第二喷嘴连接端和第二固定轴连接端,所述第二喷嘴连接端连接并固定所述第二喷嘴;
固定轴,其用于活动连接所述第一固定轴连接端和所述第二固定轴连接端,所述第一连杆和所述第二连杆在垂直于所述固定轴的平面内绕所述固定轴可动,且所述第一连杆与所述第二连杆之间的夹角角度可调;
底板,其具有第一夹持面,所述固定轴固定连接所述底板并垂直于所述第一夹持面;
压板,其具有第二夹持面;所述压板与所述底板固定连接,且所述第二夹持面与所述第一夹持面相对设置并夹持固定所述第一连杆和所述第二连杆。
作为本发明的一种可选方案,所述双头喷嘴结构还包括用于调节所述第一喷嘴与所述第二喷嘴的药液喷布方向的夹角的角度调节模块。
作为本发明的一种可选方案,所述角度调节模块包括:
滑块,其设有第一限位桩和第二限位桩;所述第一连杆上设有与所述第一限位桩对应的第一限位槽,所述第二连杆上设有与所述第二限位桩对应的第二限位槽;所述第一限位桩嵌设于所述第一限位槽中且沿所述第一限位槽可动;所述第二限位桩嵌设于所述第二限位槽中且沿所述第二限位槽可动;
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