[发明专利]磁控溅射镀膜机

权利要求书

1.磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室(7)，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：第一预备组包括A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)和A组第三功能室(3)，第二预备组包括B组第一功能室(4)、B组第二功能室(5)和B组第三功能室(6)，沿着所述运行路径的方向，基片依次经过A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)、A组第三功能室(3)、工艺室组、B组第三功能室(6)、B组第二功能室(5)和B组第一功能室(4)。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)和A组第三功能室(3)的容积依次增大，B组第一功能室(4)、B组第二功能室(5)和B组第三功能室(6)的容积依次增大。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)、A组第三功能室(3)、多个工艺室(7)、B组第三功能室(6)、B组第二功能室(5)和B组第一功能室(4)的底面平齐，A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)、A组第三功能室(3)的高度依次增大，B组第一功能室(4)、B组第二功能室(5)和B组第三功能室(6)的高度依次增大。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：每个工艺室(7)的壁面上均设有分子泵(8)和阴极。

6.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：将上述镀膜机的各个侧面进行功能分区，在对应的测面上布置匹配对应功能分区的部件。

7.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述镀膜机的左面为参观侧、上面为泵侧、右面为盖板侧。

8.根据权利要求7所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述参观侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵(8)和控制柜(9)。

9.根据权利要求7所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述泵侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵(8)。

10.根据权利要求7所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：盖板侧布置各腔室的检测口、分子泵盖。