[发明专利]磁控溅射镀膜机

说明书

本发明提供了磁控溅射镀膜机，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。本发明低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。

技术领域

本发明涉及镀膜生产技术领域，具体为磁控溅射镀膜机。

背景技术

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。镀膜通常在镀膜机内完成，为了提高镀膜机的利用率，提高生产效率，镀膜机一般为流水线作业模式，即待镀膜的基片在所述流水线上运行。然而，流水线形式的镀膜机的长度较长，各部件的安装、布置对其操作和运行的顺畅度影响较大。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的是提供磁控溅射镀膜机，第一预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次增大、第二预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次减小，降低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

磁控溅射镀膜机，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。

作为上述技术方案的进一步改进为：

第一预备组包括A组第一功能室、A组第二功能室和A组第三功能室，第二预备组包括B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室，沿着所述运行路径的方向，基片依次经过A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室、工艺室组、B组第三功能室、B组第二功能室和B组第一功能室。

A组第一功能室、A组第二功能室和A组第三功能室的容积依次增大，B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室的容积依次增大。

A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室、多个工艺室、B组第三功能室、B组第二功能室和B组第一功能室的底面平齐，A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室的高度依次增大，B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室的高度依次增大。

每个工艺室的壁面上均设有分子泵和阴极。

将上述镀膜机的各个侧面进行功能分区，在对应的测面上布置匹配对应功能分区的部件。

所述镀膜机的左面为参观侧、上面为泵侧、右面为盖板侧。

所述参观侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵和控制柜。

所述泵侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵。

盖板侧布置各腔室的检测口、分子泵盖。