[发明专利]一种半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤及其制备方法有效
申请号: | 201911281239.X | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN111061003B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 冯宪;施进丹 | 申请(专利权)人: | 江苏师范大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 周敏 |
地址: | 221116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 金属 玻璃 包层 复合材料 红外 光纤 及其 制备 方法 | ||
1.一种半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤,所述中红外光纤包括光纤包层和包裹在包层内的纤芯,光纤包层材料为氧化物玻璃,纤芯材料为单晶锗,其特征在于,所述纤芯材料与包层材料之间还设置有金属薄层,所述金属材料为锡,金属薄层的厚度为1-50微米。
2.根据权利要求1所述的一种半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤,其特征在于,所述纤芯直径为5-200微米,所述包层外径为100-1000微米,包层内径为6-250微米。
3.根据权利要求1所述的一种半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤,其特征在于,所述氧化物玻璃选自硼硅酸盐玻璃、硅玻璃中的一种或几种。
4.一种权利要求1至3任一项所述的半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料中红外光纤的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在半导体单晶锗棒的外壁包裹一层高纯锡箔;
S2、将步骤S1所得样品插入一个氧化物玻璃管内;
S3、把组合的棒管预制棒置于光纤拉丝塔的高温炉内,在950-1000℃条件下拉制成光纤,即得半导体锗芯-金属-玻璃包层复合材料光纤。
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