[发明专利]一种5GDDR内存插槽返修风口在审
申请号: | 201911321881.6 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN111142632A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 王明 | 申请(专利权)人: | 苏州欧肯葵电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 董学文 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gddr 内存 插槽 返修 风口 | ||
本发明公开一种5GDDR内存插槽返修风口,包括:导风本体,导风本体设有进风部以及配合部,配合部横截面设置成等腰梯形,进风部设有一进风口以及出风口,进风口面积大于所述出风口面积;两定位筋,两定位筋垂直于配合部上表面设置;两夹紧片,两定位筋均固定连接有一夹紧片,夹紧片厚度为0.2‑0.4mm;至少一个定位台,定位台固定于两所述定位筋之间;至少一组导向筋,导向筋固定于所述配合部内。夹紧片厚度为0.2‑0.4mm,便于返修风口与内存条进行配合,减小风口放入的困难性,提高工作效率,定位台与导向筋配合,实现内存条受热均匀,提高返修合格率。
技术领域
本发明涉及配合件,尤其涉及一种5GDDR内存插槽返修风口。
背景技术
由于5G服务器在内存上需求较多所以都是采用多根密集排列,其中最小间距为1.2mm,传统风口壁为1-1.5mm,风口放入困难。且内存条较长无法做到均匀受热所以在返修时合格率较低。
现在国内外插槽返修困难,且传统风口会导致受热不均匀,导致返修时合格率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的5GDDR内存插槽返修风口。
为了达到本发明之目的,采用如下技术方案:一种5GDDR内存插槽返修风口,包括:
导风本体,所述导风本体设有进风部以及配合部,所述配合部横截面设置成等腰梯形,所述进风部设有一进风口以及出风口,所述进风口面积大于所述出风口面积;
两定位筋,两所述定位筋垂直于所述配合部上表面设置;
两夹紧片,两所述定位筋均固定连接有一夹紧片,夹紧片厚度为 0.2-0.4mm;
至少一个定位台,定位台固定于两所述定位筋之间;
至少一组导向筋,导向筋固定于所述配合部内。
优选地,定位台具体为两个,每组导向筋具体为两个,且两定位台以及导向筋均沿导风本体的中心轴对称设置。
优选地,导向筋与中心轴之间夹角为30-80度。
优选地,配合部横截面两等腰边夹角为80-150度。
优选地,夹紧片均设两个腰型孔。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、夹紧片厚度为0.2-0.4mm,便于返修风口与内存条进行配合,减小风口放入的困难性,提高工作效率,定位台与导向筋配合,实现内存条受热均匀,提高返修合格率。
2、夹紧片腰型孔与定位筋配合,便于匹配不同宽度以及高度的内存条,提高夹紧力度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例中5GDDR内存插槽返修风口整体结构示意图;
图2为本发明实施例中5GDDR内存插槽返修风口实施例1结构剖视图;
图3为本发明实施例中5GDDR内存插槽返修风口实施例2结构剖视图;
图4为本发明实施例中5GDDR内存插槽返修风口实施例3结构剖视图;
图5为本发明实施例中5GDDR内存插槽返修风口实施例4结构剖视图。
图中数字说明
1、导风本体2、进风部3、配合部4、进风口5、出风口6、定位筋7、夹紧片8、定位台9、导向筋10、腰型孔。
具体实施方式
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