[发明专利]一种射频收发开关集成电路及收发方法

说明书

本发明揭示了一种射频收发开关集成电路及收发方法，天线直接连接发射电路和接收电路，通过切换不同的接地开关实现了发射电路和接收电路之间的切换，避免了传统的天线引脚与接收电路和发射电路之间设置大开关管带来的问题，从而消除了电路的插入损耗，接地开关相对于传统的大开关管的尺寸要求降低、寄生效应降低；且第一电容同时实现了发射信号时抑制发射端信号的大幅波动保护低噪声放大器、接收信号时与电感结合形成阻抗匹配的复用作用，电路的集成度更高。

技术领域

本发明涉及射频集成电路领域，尤其涉及一种射频收发开关集成电路及收发方法。

背景技术

射频前端模块中，天线与接收通路和发射通路之间设置开关，通过开关在不同的通路之间切换，实现天线的传播模式切换为接收模式或发射模式。射频收发开关在设计时需要考虑的是将发射信号和接收电路进行隔离来避免接收机链路被发射机干扰。

目前的收发开关通过开关管将天线与发射通路，以及接收通路相连。通过开关的切换实现发射与接收功能，因此收发开关需要同时满足很高的隔离度和很低的插入损耗。为了减小插入损耗，开关管需要非常大的尺寸，但是随着工艺的进一步减小，开关管受到芯片的面积成本约束。并且随着频率的提高，开关管的寄生效应导致收发之间的隔离越来越差。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种射频收发开关集成电路及收发方法。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种射频收发开关集成电路，包括天线、与天线连接的接收电路和发射电路；

所述接收电路包括低噪声放大器、第一电容、第一开关、第二电容、第二开关和电感，所述第一电容和所述第一开关均一端连接所述低噪声放大器，另一端接地，所述电感串联于所述天线与所述低噪声放大器之间，所述第二电容一端连接第二开关后接地，另一端与所述电感和所述天线的连接端连接；

所述发射电路包括功率放大器、巴伦、第三电容和第三开关，所述巴伦串联于所述天线与所述功率放大器之间，所述第三电容一端连接第三开关后接地，另一端连接所述巴伦。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第一电容与所述电感组成匹配电路。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第三电容、所述巴伦的次级线圈和所述第三开关组成谐振电路。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述巴伦的初级线圈连接所述功率放大器，所述巴伦的次级线圈的输出端连接所述天线，所述次级线圈的中心抽头连接所述第三电容。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述中心抽头设置为滑动抽头。

作为本发明一实施例的进一步改进，包括接收状态和发射状态：

于所述接收状态，所述第一开关和所述第二开关均打开，所述第三开关闭合；

于所述发射状态，所述第一开关和所述第二开关均闭合，所述第三开关打开。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述第一开关、所述第二开关和所述第三开关采用射频MOS管。

作为本发明一实施例的进一步改进，本发明还提供了一种根据上述的射频收发开关集成电路的收发方法，包括：

发射无线信号时，所述第一开关闭合，所述低噪声放大器的输入端通过所述第一开关和所述第一电容接地，所述第三开关打开，所述功率放大器通过所述巴伦将无线信号耦合到所述天线；

接收无线信号时，所述第一开关打开，所述第一电容与所述电感组成的匹配电路形成阻抗匹配，所述第三开关闭合，所述巴伦的次级线圈与第三电容形成共振。