[发明专利]电容式压力传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201911414206.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111060231B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 何吉能;陈晓慈;郑勋钊;陈彦州 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L9/12
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电容 压力传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容式压力传感器,其特征在于,包括:

间隔叠置的第一电容极板和第二电容极板,

处于所述第一电容极板和第二电容极板之间的介电层,

其中,所述介电层包括有空气层,在所述第一电容极板上构造有与所述空气层连通的通气孔,在所述第一电容极板和第二电容极板相对运动时,空气经所述通气孔进入所述空气层或从所述空气层内排出;

所述第一电容极板包括第一载膜和形成在所述第一载膜上的第一导电区,所述第二电容极板包括第二载膜、形成在所述第二载膜上的第二导电区和覆盖所述第二导电区的第二绝缘层,所述电容式压力传感器还包括形成在所述第一载膜上的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路与所述第一导电区电连接,在所述第二载膜上形成有与所述第二导电区电连接第三信号通路,所述第三信号通路的一区段从所述第二绝缘层暴露出来,所述第三信号通路上从所述第二绝缘层暴露出来的所述区段贴附有异方性导电膜,所述第二信号通路与所述第三信号通路通过贴附在从所述第二绝缘层暴露出来的所述区段上的所述异方性导电膜电连接;

所述电容式压力传感器还包括信号传输组件,所述信号传输组件与所述第一信号通路和所述第二信号通路电连接;所述电容式压力传感器还包括将所述第一电容极板、所述第二电容极板和所述信号传输组件封装在一起的柔性封装层;所述第二电容极板和所述信号传输组件设置在同一侧,所述第二电容极板和所述信号传输组件均与所述第一载膜相背离,所述柔性封装层设置在所述第二电容极板和所述信号传输组件的外周;所述通气孔仅设置在所述第一电容极板上。

2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述通气孔的数量为一个,或多个,多个所述通气孔离散分布。

3.根据权利要求2所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述通气孔的面积与相应的所述第一电容极板的面积的比在1:(1×106)到1:(4×105)之间。

4.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述第一电容极板还包括覆盖所述第一导电区的第一绝缘层,

在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个上构造有挖空区,

所述第一电容极板和所述第二电容极板设置为使得所述第一导电区与所述第二导电区正对,所述第一绝缘层与所述第二绝缘层彼此对合,所述挖空区形成所述空气层,所述通气孔穿过所述挖空区而与所述空气层连通。

5.根据权利要求4所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述挖空区包括形成在所述第一绝缘层上的第一挖空区,所述第一挖空区暴露所述第一导电区。

6.根据权利要求5所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述挖空区包括形成在所述第二绝缘层上的第二挖空区,所述第二挖空区将所述第二绝缘层减薄,且但不暴露所述第二导电区。

7.根据权利要求4到6中任一项所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述第二信号通路与所述第一信号通路和所述第一导电区电绝缘间隔开。

8.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述第一电容极板为柔性极板,所述第二电容极板和所述信号传输组件均为柔性印刷电路板。

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