[发明专利]用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子及其制备方法

说明书

本发明涉及导电金球技术领域，具体涉及用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子及其制备方法。用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子的制备方法，包括以下步骤：(1)亚克力微球的制备；(2)镀膜处理：对亚克力微球表面进行金属镀膜微孔加工处理，得到镀有导电金属的微球；(3)空心化处理：把镀有导电金属的微球在300‑500℃下空心化处理，即得。本发明制得的用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子均一性好，且控制在1‑10μm大小，误差可以在正负0.3μm范围内。将其用于各向异性导电胶膜中可实现降低各向异性导电胶膜的横向导通的几率，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于导电金球技术领域，具体地，本发明涉及用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子及其制备方法。

背景技术

各向异性导电胶膜，是一种绿色封装材料，主要是用来代替锡焊进行电极间的互连导通。这种各向异性导电材料主要由树脂胶黏剂和导电粒子共混而成，而且导电粒子是其核心部分。以粒径均一的微米级聚合物微球为芯材，然后在其表面沉积金属导电层是目前导电粒子制备的主流技术。

专利CN 100441613C和专利US 2008/0078977A1中都报道过各向异性导电胶膜用导电金球的制备方法，即在聚合物微球表面化学镀镍后再进行化学镀金。这种方法也是目前工业化最常用的制备方法。但是不论是实心的金属球，还是树脂球外包裹金属都需要进行精密的筛分，精准控制在正负0.3μm的误差难以实现，另外，实心金属球因比重原因还难以精准控制涂布排列，树脂球外包裹金属因需要压破工艺导致无法实现小粒径高密度分布，对电极脚要求在10μm以内无法实现，另外导电粒子的粒径均一性难以控制。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子的制备方法，包括以下步骤：(1)亚克力微球的制备；(2)镀膜处理：对亚克力微球表面进行金属镀膜微孔加工处理，得到镀有导电金属的微球；(3)空心化处理：把镀有导电金属的微球在300-500℃下空心化处理，即得。

作为一种优选的技术方案，所述亚克力微球包括以下重量份的制备原料：烷氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10-20份、亚克力丙烯酸酯单体30-50份、光引发剂1-5份、助燃剂1-5份、添加剂1-3份。

作为一种优选的技术方案，所述烷氧化双酚A二甲基丙烯酸酯中烷氧化数目大于等于4。

作为一种优选的技术方案，所述亚克力微球的制备原料还包括30-50重量份的脂肪酸蜡。

作为一种优选的技术方案，所述光引发剂选自二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、多烷基碘鎓盐中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述光引发剂为多烷基碘鎓盐。

作为一种优选的技术方案，所述导电金属选自银、镍、金中的一种或多种。

作为一种优选的技术方案，所述亚克力微球的制备方法包括以下步骤：在50-60℃下将上述制备原料混合均匀，过滤，加压匀速通过设有喷头的喷射雾化腔体内予以球形雾化，同时以EB电子束辐射固化，固化为球体后，掉落到1,1,2,2-四溴乙烷中，收集烘干后即得。

本发明第二个方面提供了用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子，由上述用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子的制备方法制备而成。

作为一种优选的技术方案，所述用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子的粒径为1-10μm。

有益效果：本发明提供的用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子的制备方法中亚克力微球具有低比重、低熔点、EB瞬间固化的特性，最终制备得到的空心导电粒子均一性好，且控制在1-10μm大小可调节，误差可以在正负0.3μm范围内。将其用于各向异性导电胶膜中可实现降低各向异性导电胶膜的横向导通的几率，解决了空心金属导电微球均匀性控制的难题，且解决了脚间距小于10μm的精密电极连接的可靠性，具有广泛的应用前景。