[发明专利]电路板及电子装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括层叠的第一功能子板和第二功能子板，所述第一功能子板具有朝向所述第二功能子板的第一面，所述第二功能子板具有朝向所述第一功能子板设置的第二面，所述第一面与所述第二面间隔设置以在二者之间形成容置空间，所述第二面上设有伸入所述容置空间的第二接地焊点，所述第一功能子板的地信号导通于所述第二接地焊点，所述第二功能子板还包括位于所述第二面的第二接地结构和层叠于所述第二接地结构远离所述第一功能子板一侧的第三接地结构，所述第二接地结构与所述第二接地焊点在所述第二面上相互绝缘，所述第二接地焊点通过第二过孔导通于所述第三接地结构，所述第二接地结构与所述第三接地结构之间还通过层间过孔导通。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二面上还设有伸入所述容置空间的第二芯片，所述第二芯片间隔设置于所述第二接地焊点一侧，所述第二芯片的地信号导通于所述第二接地结构。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二接地焊点为多个，且相邻两个所述第二接地焊点之间通过第二接地线导通。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二过孔也为多个，且多个所述第二过孔的数量小于或等于所述第二接地焊点的数量，一个所述第二过孔用于实现一个所述第二接地焊点与所述第三接地结构之间的地信号导通。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一功能子板具有靠近所述第二功能子板的第一面，所述第一面上设有伸入所述容置空间的第一接地焊点，所述第一接地焊点与所述第二接地焊点导通以实现所述第一功能子板与所述第二功能子板之间的地信号导通，所述第一面还设有第一接地结构，所述第一接地结构与所述第一接地焊点在所述第一面上间隔设置，且所述第一接地结构与所述第一接地焊点之间通过第一接地线导通。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一接地焊点为多个，且相邻两个所述第一接地焊点之间通过第一接地线导通。

7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括容置于所述容置空间内的第三功能子板，所述第三功能子板与所述第一接地焊点和所述第二接地焊点均接触并支撑于所述第一功能子板与所述第二功能子板之间以形成所述容置空间，所述第三功能子板内还设有用于导通所述第一接地焊点和所述第二接地焊点的第三过孔。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二面上还设有伸入所述容置空间的第一器件，所述第一面还设有第一接地结构，所述第一器件在所述第一接地结构上具有第一投影，所述第一接地结构对应所述第一投影的位置设有用于抑制所述第一器件耦合噪声的屏蔽结构。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽结构包括开设于所述第一投影的区域内的镂空区。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述镂空区为多个，多个所述镂空区阵列分布于所述第一投影的区域内。

11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述镂空区内还设有多条金属导线，且多条所述金属导线阵列分布于所述镂空区内。

12.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽结构包括设于所述第一面上的磁性薄膜或电磁屏蔽膜，所述磁性薄膜或电磁屏蔽膜覆盖所述第一投影。

13.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一器件为电感，或所述第一器件为电磁敏感芯片。

14.如权利要求1～13任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一功能子板上还设有第一芯片，所述第一芯片设置于所述第一功能子板与所述第一面相对置的第三面上；和/或所述第二功能子板上还设有第三芯片，所述第三芯片设置于所述第二功能子板与所述第二面想对置的第四面上。