[发明专利]电路板及电子装置

说明书

本申请涉及一种电子装置以及其中的电路板。电路板包括层叠的第一功能子板和第二功能子板。为了保持电路板整体的地信号平衡，设置于第一功能子板和第二功能子板之间第二接地焊点在导通第一功能子板的地信号之后，出于抑制串扰耦合的需要，没有直接与第二面处的第二接地结构导通，而是通过相较于第二接地结构远离第一功能子板的第三接地结构来实现第二接地焊点与第二接地结构之间的地信号导通。本申请电路板因为分割了第二接地焊点与第二接地结构之间的传输路径，从而增长了第二接地焊点与第二接地结构之间的导通路径，达到增大地信号传输电阻的效果。由此本申请电路板可以降低地信号的电流，实现对第二接地焊点形成的噪声串扰耦合的抑制。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种可以抑制电流噪声耦合的电路板，以及包括此电路板的电子装置。

背景技术

随着消费类电子产品功能的不断增加，位于其中的电路板小型化的需求不断增长。其中堆叠式印制电路板结构逐渐成为主流的新型电路板形式。它充分利用了电路板垂直方向的空间，从而减小传统二维平面式电路板的占用面积。

在堆叠式电路板结构中，不同的功能子板之间通过焊点进行连接。由于不同的功能子板具有不同的功能，当系统工作时，不同的功能子板有电信号噪声的互相耦合。这种噪声耦合主要是由电信号中的地信号在通过不同功能子板间的焊点传输时造成的串扰耦合。

发明内容

本申请的目的在于提供一种可以抑制地电流串扰的电路板，包括如下技术方案：

第一方面，本申请实现方式提供一种电路板，包括层叠的第一功能子板和第二功能子板，所述第一功能子板具有朝向所述第二功能子板的第一面，所述第二功能子板具有朝向所述第一功能子板设置的第二面，所述第一面与所述第二面间隔设置以在二者之间形成容置空间，所述第二面上设有伸入所述容置空间的第二接地焊点，所述第一功能子板的地信号导通于所述第二接地焊点，所述第二功能子板还包括位于所述第二面的第二接地结构和层叠于所述第二接地结构远离所述第一功能子板一侧的第三接地结构，所述第二接地结构与所述第二接地焊点在所述第二面上相互绝缘，所述第二接地焊点通过第二过孔导通于所述第三接地结构，所述第二接地结构与所述第三接地结构之间还通过层间过孔导通。

具体而言，本申请电路板通过层叠的第一功能子板和第二功能子板来缩减自身的横向方向尺寸。为了保持电路板整体的地信号一致性，在第一功能子板和第二功能子板之间需要通过第二接地焊点来实现地信号的导通。第二接地焊点在导通第一功能子板的地信号之后，出于抑制噪声串扰耦合的需要，没有直接与第二面处的第二接地结构导通，而是通过第二过孔导通于第二功能子板中相较于第二接地结构远离第一功能子板的第三接地结构，然后在第二接地结构与第三接地结构之间通过层间过孔导通的基础上，实现第二接地焊点与第二接地结构之间的地信号导通。因为分割了第二接地焊点与第二接地结构之间的传输路径，从而增长了第二接地焊点与第二接地结构之间的导通路径，增大了地信号传输的电阻，达到降低地电流的作用，可以抑制第二接地焊点形成的噪声的串扰耦合。

一种可能的实现方式，所述第二面上还设有伸入所述容置空间的第二芯片，所述第二芯片间隔设置于所述第二接地焊点一侧，所述第二芯片的地信号导通于所述第二接地结构。利用第二面朝向第一功能子板的容置空间可以设置第二芯片来缩减电路板的体积，同时因为第二接地结构与第二接地焊点的分隔设置，使得第二芯片形成的电流噪声对第二接地焊点的影响更小。

一种可能的实现方式，所述第二接地焊点为多个，且相邻两个所述第二接地焊点之间通过第二接地线导通。为了保证第一功能子板和第二功能子板之间的地信号一致性，可以设置多个第二接地焊点。同时，多个第二接地焊点之间通过第二接地线导通，可以进一步提升地信号的一致性。

一种可能的实现方式，所述第二过孔也为多个，且多个所述第二过孔的数量小于或等于所述第二接地焊点的数量，一个所述第二过孔用于实现一个所述第二接地焊点与所述第三接地结构之间的地信号导通。因为多个第二接地焊点的设置，可以对应增加第二过孔的数量来保证多个第二接地焊点与第三接地结构之间的电信号传输。