[发明专利]一种基于LTCC的新型带通滤波器

说明书

本发明公开了一种基于LTCC的新型带通滤波器。所述滤波器通过电容加载结构实现谐振，每一组谐振器由一个金属圆柱加载一个接地电容组成，共包含六组谐振器，前后各三组，通过金属圆柱之间的耦合传输信号完成频率选择，分别实现了四对同向耦合和三对反向耦合，并且在同向耦合谐振器之间添加带状线来加强耦合，加载接地电容破坏了滤波器应有的周期性结构，高次谐波往远离中心频率的方向移动，实现了滤波器宽阻带的性能。使用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成，具有工作频带宽、阻带宽、带内平坦度高、带外抑制度高、反射损耗低、集成度高、膨胀系数低可大批量生产等优势，可以广泛使用在基站收发链路滤除杂散、音响设备频谱分析等多个通信领域中。

技术领域

本发明属于滤波器技术领域，特别是一种基于LTCC的新型带通滤波器，。

背景技术

传统的由平面传输线形式构成的LTCC滤波器，由弯曲的平面传输线和电容构成的谐振单元结构相对复杂，影响传输零点的因素较多，较难实现宽阻带滤波器，本设计的新型结构能够解决这一缺陷。通过一个金属圆柱和一个加载电容构成一组谐振，金属圆柱之间的耦合传输信号实现频率选择，加载电容破坏了滤波器应有的周期性结构，高次谐波往远离中心频率的方向移动，实现了滤波器宽阻带的性能。带通滤波器主要性能指标包括：截止频率、工作带宽、带内波动、带外抑制、驻波比等，带通滤波器在现代微波通信系统中的应用十分广泛，如应用于收发前端滤除信号杂散抑制高次谐波、音频信号的提取等。

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术是低温共烧陶瓷技术的简称,是休斯公司于1982年开发的一种新型材料技术，该技术为共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种多层布线类型的基板技术。其是在800~950°的温度范围内，对含有导体图案和连接通孔的多层生瓷片进行精确对位叠压，然后共同烧结，并且基板表面可以通过挖孔或者表贴安装其它芯片元件，通过过孔与内部无源器件连接成一个整体，从而可以实现高布线密度、高集成度和高性能特点的微波毫米波多层器件、组件和系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于LTCC的新型带通滤波器，通过低温共烧陶瓷（LTCC）三维集成技术实现，具有工作频带宽、带内波动小、带外抑制高、端口驻波小、集成度高、膨胀系数低、可大批量生产等优势。

实现本发明目的的技术方案是：一种基于LTCC的宽带带通滤波器，包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口P1、第二端口P2，第一屏蔽层SHIELD1、第二屏蔽层SHIELD2、第一接地层GND1、第二接地层GND2、第一连接线CN1、第二连接线CN2、第一金属圆柱H1、第一加载电容C1、第一短截线L1、第二金属圆柱H2、第二加载电容C2、第二短截线L2、第三金属圆柱H3、第三加载电容C3、第四金属圆柱H4、第四加载电容C4、第三短截线L3、第五金属圆柱H5、第五加载电容C5、第四短截线L4、第六金属圆柱H6、第六加载电容C6。