[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201920028548.5 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209357753U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄巍;李卫;徐炳健 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环形凸起 大角度透镜 出光面 弧形面 内表面 下端 封装 成容置 倒锥形 容置腔 入射面 内围 腔体 同轴 体内 制造 | ||
1.一种LED器件，其特征在于：包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。
2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层，LED芯片的四个侧面设有挡光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。
3.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。
4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：第一环形凸起的外表面呈锥形，第二环形凸起的外表面呈锥形，且第一环形凸起外表面的锥度与第二环形凸起外表面的锥度相同。
5.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述第一环形凸起的顶部呈圆弧形，第二环形凸起的顶部呈圆弧形。
6.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述大角度透镜由折射率1.48以上的硅胶通过模造成型。
7.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：光线经过第二环形凸起的出光角度为130°，光线经过第一环形凸起的出光角度为170°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920028548.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
