[实用新型]一种LED器件

说明书

一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。LED器件出光角度大，出光亮度高，制造简单。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED器件。

背景技术

发光二极管具有节能、亮度高的优势，被应用在各个照明领域，但是由于发光角度一般只有120 度，在一些特殊的领域受到限制，不能满足需求。现有技术中有在LED上加入透镜来增大LED发光角度的方案，如中国专利公开号为108087841的一种导光中空透镜以及LED灯珠，其中导光中空透镜包括透镜主体以及分别位于透镜主体内侧和外侧的入射面和出射面，所述透镜主体为回转体，入射面为开口向下的回转抛物面，出射面为回转球形面，回转体、回转抛物面和回转球形面具有相同的回转轴；位于入射面正上方的透镜主体还设有反射面，该反射面为开口向上的回转锥形面，回转锥形面与回转抛物面具有相同的回转轴；所述LED灯珠包括LED光源以及上述结构的导光中空透镜，所述LED光源位于导光中空透镜中入射面的焦点上。该种透镜中间空心，透镜内腔形成入射面，通过入射面和出射面的曲面配合，将LED发光角度增大。LED芯片设置中空腔体内，LED发出的光线首先经过中空区域，然后入射到透镜的入射面，经过透镜的折射后出光，虽然能达到增加发光角度的目的，但是光线经过中空介质后会衰减，导致出光亮度低。另外，该种LED封装结构中，透镜需要另外制造，然后再将透镜与LED配合组装，整个制造工艺复杂。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED器件，出光角度大，出光亮度高，制造简单。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。本实用新型大角度透镜可以与CSP封装一体成型，减少制造工艺；大角度透镜将整个CSP封装包裹，CSP封装与大角度透镜之间没有间隙，LED的光线直接进入大角度透镜，解决光线进入不同介质而导致光衰的情况出现，因此LED器件的出光亮度更高；利用第二环形凸起和第一环形凸起对LED芯片进行配光，第二环形凸起形成中部的光斑，第一环形凸起形成外围的光斑作为补充形成大角度出光；该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。

作为改进，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层，LED芯片的四个侧面设有挡光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

作为改进，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

作为改进，第一环形凸起的外表面呈锥形，第二环形凸起的外表面呈锥形，且第一环形凸起外表面的锥度与第二环形凸起外表面的锥度相同。

作为改进，所述第一环形凸起的顶部呈圆弧形，第二环形凸起的顶部呈圆弧形。

作为改进，所述大角度透镜由折射率1.48以上的硅胶通过模造成型。

作为改进，光线经过第二环形凸起的出光角度为130°，光线经过第一环形凸起的出光角度为170°。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：