[实用新型]一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置有效
申请号: | 201920050654.3 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209216936U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 吴高 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空吸附机械手 晶圆 搬运 真空压力传感器 到位检测装置 本实用新型 检测模块 晶圆盒 检测 机器人 搬运位置 到位信号 发生模块 晶圆位置 位置检测 有效解决 破片率 伸进 吸附 响应 保证 | ||
本实用新型公开了一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置,包括:机器人,用于通过其设有的真空吸附机械手,对晶圆盒中的晶圆进行搬运;检测模块,面向所述真空吸附机械手设于所述机器人上,用于在所述真空吸附机械手伸进晶圆盒时,对待搬运位置上的晶圆进行位置检测;真空发生模块,连接所述真空吸附机械手,用于在收到所述检测模块的晶圆位置到位信号时,使所述真空吸附机械手产生真空,对晶圆进行吸附搬运。本实用新型通过改变目前由真空压力传感器检测的方式进行检测到位产品,有效解决了真空压力传感器响应时间慢的问题,而且可以有效提高检测晶圆到位的准确性,从而有效保证了产品的低破片率。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业晶圆自动化制程中圆盘类产品搬运设备技术领域,更具体地,涉及一种用于检测圆盘类产品真空搬运是否到位的检测装置。
背景技术
在半导体行业自动化制程中,目前对晶圆的上下料,是采用通过机器人上真空吸附机械手对晶圆进行真空吸附后,从Foup(前开式晶圆盒)中取出的方式。对搬运到位的检测,是由真空压力传感器的真空值反馈信号来决定的。
但采用上述方式响应时间长,而且对于搬运没有到位而已被吸附的晶圆产品是不能进行判别的。
所以,需要设计一种可以使响应速度加快,而且可以保证晶圆吸附到位的准确检测装置,以有效地保证产品的低破片率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置,包括:
机器人,用于通过其设有的真空吸附机械手,对晶圆盒中的晶圆进行搬运;
检测模块,面向所述真空吸附机械手设于所述机器人上,用于在所述真空吸附机械手伸进晶圆盒时,对待搬运位置上的晶圆进行位置检测;
真空发生模块,连接所述真空吸附机械手,用于在收到所述检测模块的晶圆位置到位信号时,使所述真空吸附机械手产生真空,对晶圆进行吸附搬运。
进一步地,所述机器人设有手臂,所述手臂的前端连接所述真空吸附机械手。
进一步地,所述手臂上设有机器人法兰,所述机器人法兰通过法兰固定块转动连接所述真空吸附机械手。
进一步地,所述法兰固定块与所述真空吸附机械手的连接端侧部设有检测模块。
进一步地,所述检测模块通过固定架连接设于所述法兰固定块与所述真空吸附机械手连接端的侧部。
进一步地,所述检测模块为传感器。
进一步地,所述传感器为激光传感器。
进一步地,所述真空发生模块包括真空泵及连接至所述真空吸附机械手的真空气路。
进一步地,所述真空气路通过所述法兰固定块连接至所述真空吸附机械手。
进一步地,所述法兰固定块上设有真空气路连接块,所述真空气路通过所述真空气路连接块连接至所述真空吸附机械手。
从上述技术方案可以看出,本实用新型通过改变目前由真空压力传感器检测的方式进行检测到位产品,有效解决了真空压力传感器响应时间慢的问题,而且可以有效提高检测晶圆到位的准确性,从而有效保证了产品的低破片率。本实用新型通过采用传感器检测到位+真空搬运的方式,有着以下优点:
(1)可以提高检测反馈的响应时间,提高生产效率。
(2)可以稳定检测产品精确到位位置,大大提高产品的良率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造