[实用新型]一种基于金属合金材料的高效LED封装光源有效
申请号: | 201920103162.6 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209357754U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 吴先泉 | 申请(专利权)人: | 深圳市欣代光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一基板 第二基板 合金板 基孔 金属合金材料 本实用新型 连接设置 高效LED 底座 封装 光源 高温环境 加热合金 两端固定 散热功能 水平固定 提高装置 增强装置 照明效果 透光性 延伸板 散热 凸起 下端 | ||
本实用新型公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源,包括第一基板和第二基板,所述第一基板左侧中心位置设置有凸起,所述第二基板右侧设置有凹槽,所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔,所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片,所述第一基板和第二基板下端均设置有底座,所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板,所述合金板两端固定连接设置有延伸板。本实用新型利用基孔增强装置的透光性,提高装置的照明效果,并且LED芯片固定在合金板上,当LED芯片产生热量的时候,加热合金板,热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热,从而增强LED芯片的散热功能,防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。
技术领域
本实用新型涉及LED封装设备领域,具体为一种基于金属合金材料的高效LED封装光源。
背景技术
目前,LED作为备受瞩目的新一代光源,具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点;但是现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题,导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境,大大缩短了LED芯片的使用寿命,同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差,进行LED封装结构之间的连接时,连接不够稳定,使得连接的封装结构极易断连无法使用,所以急需要一种装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于金属合金材料的高效LED封装光源,以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题,导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境,大大缩短了LED芯片的使用寿命,同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差,进行LED封装结构之间的连接时,连接不够稳定,使得连接的封装结构极易断连无法使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于金属合金材料的高效LED封装光源,包括第一基板和第二基板,所述第一基板左侧中心位置设置有凸起,所述第二基板右侧设置有凹槽,所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔,所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片,所述第一基板和第二基板下端均设置有底座,所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板,所述合金板两端固定连接设置有延伸板,所述合金板前端两侧设置有引脚。
优选的,所述第一基板左侧凸起与第二基板右侧凹槽相互卡和。
优选的,所述第一基板和第二基板制作材料为环氧树脂。
优选的,所述LED芯片与合金板固定连接。
优选的,所述延伸板材质与合金板相同,均为铜铝铁合金。
优选的,所述引脚与LED芯片电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型第一基板和第二基板增强装置的立体性,从而增强装置的观赏性,并且装置通过第一基板左侧凸起与第二基板右侧凹槽相互卡和,再利用延伸板最后的焊接固定,保证装置的稳定性,防止使用时断裂;
2、本实用新型利用基孔增强装置的透光性,提高装置的照明效果,并且LED芯片固定在合金板上,当LED芯片产生热量的时候,加热合金板,热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热,从而增强LED芯片的散热功能,防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源整体结构示意图;
图2为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源的右侧剖视结构示意图;
图3为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源中安装成品图。
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