[实用新型]太阳电池控温测试通用装夹机构有效
申请号: | 201920114417.9 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN210015838U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 丁艳丽 | 申请(专利权)人: | 商丘师范学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 31310 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 牛传凯 |
地址: | 476000*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 螺母 放置槽 环形槽 工作台底面 工作台顶面 滑块顶面 阶梯状 伸缩杆 滑块 螺杆 探针 本实用新型 测试 测试效率 电池组件 规格电池 轴承安装 装夹机构 活动端 内底面 支撑腿 上端 工作台 螺纹 触点 控温 配合 取出 相通 电池 通用 检测 移动 | ||
太阳电池控温测试通用装夹机构,包括工作台,工作台底面固定安装数个均匀分布的支撑腿,工作台顶面开设截面为T型的环形槽,环形槽内设有两个截面为T型的滑块,滑块能够沿环形槽移动,滑块顶面外侧分别固定安装伸缩杆,滑块顶面内侧均轴承安装螺杆,螺杆上端均设有螺纹配合的螺母,螺母外侧分别与对应的伸缩杆活动端内侧固定连接,螺母内侧分别固定安装探针,工作台顶面中间开设截面为阶梯状的放置槽,放置槽内底面与工作台底面相通。本实用新型结构设计合理,方便取出和安装待测电池,提高测试效率,阶梯状的放置槽能够适应多种规格电池片测试,提高适用范围,探针的间距能够调整,以配合不同的待测电池组件触点进行检测,操作方便。
技术领域
本实用新型属于太阳电池生产检测设备领域,具体地说是一种太阳电池控温测试通用装夹机构。
背景技术
在太阳电池制造过程中,材料本身由于结晶缺陷、碎片、材料污染等缺陷,使得太阳电池片在太阳电池后续的使用中会使太阳电池的性能劣化,所以需要在前期予以检测和分选。目前,对于太阳电池片的表面玷污、划痕、手指印和颜色的差别等基于材料自身存在的缺陷和外观瑕疵,电池片生产商已经逐渐从主要通过依靠人工目视的方法检测,逐步改进到自动照排识别检测,但是,对于此外的多种质量检测,最多只能以仅适应特定尺寸装夹具固定后再进行,以上问题直接影响太阳电池生产的质量和进度。
实用新型内容
本实用新型提供一种太阳电池控温测试通用装夹机构,用以解决现有技术中的缺陷。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
太阳电池控温测试通用装夹机构,包括工作台,工作台底面固定安装数个均匀分布的支撑腿,工作台顶面开设截面为T型的环形槽,环形槽内设有两个截面为T型的滑块,滑块能够沿环形槽移动,滑块顶面外侧分别固定安装伸缩杆,滑块顶面内侧均轴承安装螺杆,螺杆上端均设有螺纹配合的螺母,螺母外侧分别与对应的伸缩杆活动端内侧固定连接,螺母内侧分别固定安装探针,工作台顶面中间开设截面为阶梯状的放置槽,放置槽内底面与工作台底面相通,放置槽内底面固定安装温度控制测试台,工作台顶面右侧开设条形槽,条形槽内左侧与放置槽内部相通,条形槽上部右侧固定安装连接轴,连接轴中部中部轴承安装异形杆,异形杆位于条形槽内 。
如上所述的太阳电池控温测试通用装夹机构,所述的异形杆上部右侧与条形槽内上部右侧通过支撑弹簧固定连接。
如上所述的太阳电池控温测试通用装夹机构,所述的螺杆顶端均固定安装摇柄。
如上所述的太阳电池控温测试通用装夹机构,所述的探针由第一杆和第二杆组成,第一杆与第二杆的连接处均为铰接连接。
如上所述的太阳电池控温测试通用装夹机构,所述的支撑腿底面固定安装防滑垫。
如上所述的太阳电池控温测试通用装夹机构,所述的温度控制测试台底部安装有散热系统。
本实用新型的优点是:使用本实用新型时,使用者将待测电池放置于放置槽内,待测太阳电池片移动至合适的阶梯处,接着对探针的水平位置进行调整,移动伸缩杆,伸缩杆移动带动螺杆、探针和滑块移动,滑块沿环形槽移动,将探针移动至合适的位置后再调整探针的垂直位置,转动螺杆,螺杆转动带动螺母移动,又螺母与伸缩杆固定连接,所以螺母将螺杆的旋转运动转化为直线运动,螺母沿螺杆向下移动带动探针向下移动,直至探针向下移动后刺入待测电池测点,待测电池进入被测状态,由外部电气系统通过探针测试相关数据;检测结束后,使用者同理将探针向上移动,接着将异形杆上端顺时针移动,异形杆上端移动带动其下端绕连接轴顺时针移动,异形杆下端离开条形槽进入放置槽内,并将放置槽内的电池向上顶起,方便使用者取出电池。本实用新型结构设计合理,方便取出和安装待测电池,提高测试效率,阶梯状的放置槽能够适应多种规格电池片测试,提高适用范围,探针的间距能够调整,以配合不同的待测电池组件触点进行检测,操作方便。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造