[实用新型]一种防止溢镀的LGA基板结构

说明书

本实用新型涉及一种防止溢镀的LGA基板结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有多个引脚(2)，所述基板(1)表面在引脚(2)外围区域覆盖有油墨(3)，所述引脚(2)与油墨(3)之间形成框形开口(4)，所述引脚(2)与油墨(3)在同一水平面。本实用新型一种防止溢镀的LGA基板结构，其四边均采用非油墨覆盖的设计，能够减少LGA引脚周围的油墨和铜皮的高度差，可以改善溅镀贴膜时的平整度；另外由于引脚到基板边缘存在油墨条阻隔，可以改善板边溢镀的问题，提高溅镀质量，保证电性能。

技术领域

本实用新型涉及一种防止溢镀的LGA基板结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

电磁屏蔽(EMI)在目前的集成电路中应用非常广泛，其能有效地提高电子产品的可靠性。在微电子封装制造中，通过Sputter(磁控溅射)流程是实现EMI接地。Sputter包括以下步骤：置件、包封、裂片、背面贴保护膜、附着金属层，同时金属层需要与接地铜层连接。

对于LGA封装，背面贴保护膜这一工序中，LGA产品引脚一侧的平整度会显著地影响EMI溅镀的质量，因此提高LGA产品引脚一侧的平整度，能有效地提高EMI溅镀的质量，LGA引脚的开窗方式则是其中一个重要的影响因素。

目前已有的LGA引脚设计方法有两种：

1、LGA引脚的四边都采用SMD形式进行设计。SMD就是指油墨覆盖形成焊盘，由于油墨和铜皮都存在一定的厚度，油墨覆盖在铜皮之上，导致LGA引脚周围存在高度差(如图1所示)，在溅镀贴膜时会导致不平整，从而引起溢镀的问题；

2、LGA引脚距离板边近的一侧采用非油墨覆盖的形式，另外三边采用油墨覆盖的形式进行设计(如图2所示)。这种方法也存在不平整的问题，又因为油墨直接开口到板边，产品外围进行磁控溅射流程的时候镀层容易从板边溢镀到引脚上，容易导致整体电性的失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种防止溢镀的LGA基板结构，它能够优化贴膜平整度的问题，也可以解决板边溢镀的问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种防止溢镀的LGA基板结构，它包括基板，所述基板上设置有多个引脚，所述基板表面在引脚外围区域覆盖有油墨，所述引脚与油墨之间形成框形开口，所述引脚与油墨的高度在同一水平面。

优选的，所述框形开口与基板边缘之间的油墨宽度大于120um。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种防止溢镀的LGA基板结构，其四边均采用非油墨覆盖的设计，能够减少LGA引脚周围的油墨和铜皮的高度差，可以改善溅镀贴膜时的平整度；另外由于引脚到基板边缘存在油墨条阻隔，可以改善板边溢镀的问题，提高溅镀质量，保证电性能。

附图说明

图1为现有LGA引脚的四边都采用SMD形式的结构示意图。

图2为现有LGA引脚距离板边近的一侧采用非油墨覆盖的形式的结构示意图。

图3为本实用新型一种防止溢镀的LGA基板结构实施例1的示意图。

图4为图3的俯视图。

图5为本实用新型一种防止溢镀的LGA基板结构实施例2的示意图。

其中：

基板1

引脚2

油墨3

框形开口4

通孔5。

具体实施方式