[实用新型]一种双通道精确数粒灌装装置有效

专利信息
申请号: 201920303810.2 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209870955U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 曾庆松;包奕强 申请(专利权)人: 成都创合丰生物科技有限公司
主分类号: B65B57/20 分类号: B65B57/20;B65B5/10
代理公司: 51255 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘贤科
地址: 610094 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 药丸 下固定座 丸片 灌装 本实用新型 光纤探测器 动力系统 安装座 固定座 丸粒 设备功能扩展 负压接头 灌装装置 后续动作 任意设定 实时记录 数据支持 药品制造 负气压 双通道 正气压 智能化 传感器 复用 穿过 驱动
【说明书】:

本实用新型公开了一种双通道精确数粒灌装装置,涉及药品制造领域,其包括动力系统、灌丸固定座、药丸斗、灌丸片、安装座、第一光纤探测器组件、负压接头、第二光纤探测器组件、下固定座、第一灌丸嘴、第二灌丸嘴。下固定座固定在安装座上面,药丸斗安装在下固定座上,灌丸片穿过药丸斗与下固定座之间的缝隙,灌丸片在动力系统的驱动下在药丸斗与下固定座之间的缝隙内做往复运动灌丸,一次往复运动可实现两次灌丸动作。在灌丸片的两侧形成正气压腔和负气压腔,可保护丸粒和加速丸粒的灌装。本实用新型可任意设定灌装药丸的数量,方便生产线的复用;通过传感器实时记录灌装药丸的数量,为后续动作提供数据支持,从而提高设备功能扩展的智能化水平。

技术领域

本实用新型涉及药品制造领域,具体涉及一种双通道精确数粒灌装装置,可用于丸剂、片剂、胶囊的灌装。

背景技术

现有的药品数粒灌装设备要么结构复杂、制造成本高昂;要么有过于简单,自动化程度较低,数粒的精确度不高,需要人工查漏补缺。申请号为201710381575 .6的发明专利是一种双重计数型药丸装瓶机,包括间歇式药瓶输送带、药丸输送器、振动台和漏装药丸个数监控装置,其中,每个药丸输送器主要由圆形料桶、转盘和药丸导出管构成,所述圆形料桶倾斜设在振动台上,药丸导出管的上端与圆形料桶底部的排料口连通,药丸导出管的下端设在间歇式药瓶输送带的上方,转盘设在圆形料桶内且与圆形料桶的底面平行,转盘与圆形料桶的桶壁及底面之间的间隙小于药丸的直径,所述转盘的表面且靠近边缘的一块区域设有定量布料孔组,所述定量布料孔组由分布的多个药丸排出孔构成,一个药丸排出孔可放置一个药丸。所述漏装药丸个数监控装置主要由摄像头、控制器和喇叭,摄像头将拍到的定量布料孔组图像传送控制器,所述控制器,根据定量布料孔组图像得到漏装药丸的药丸排出孔个数,并将漏装药丸的信息传送给喇叭,喇叭播报漏装药丸个数,当工作人员听到喇叭播报漏装药丸个数时,由人工对药瓶进行药丸补装。

上述专利产品主要通过转盘孔的数量实现药丸定量计数装瓶,不可任意设定装瓶的药丸数目,设备无法扩展到不同的药品生产线,也无法实现同一条生产线的复用。其次,该专利产品是通过摄像头拍摄图像分析是否有漏装药丸的情况,对漏装药丸的药瓶需要人工补装,没有达到通过设备自动化而省去人工成本的目的。

实用新型内容

本实用新型为一种双通道精确数粒灌装装置,可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为达上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种双通道精确数粒灌装装置,包括动力系统、灌丸固定座、药丸斗、灌丸片、安装座、第一光纤探测器组件、第一正压接头、负压接头、第二光纤探测器组件、第二正压接头、下固定座、第一灌丸嘴、第二灌丸嘴;所述下固定座12固定在安装座6上,药丸斗2安装在下固定座上,灌丸片穿过药丸斗与下固定座12之间的缝隙;所述灌丸片3两端固定在灌丸固定座1上,与灌丸固定座形成一个整体,灌丸片上开有多个通孔,通孔的直径大于药丸的直径;所述灌丸片在动力系统的驱动下在药丸斗与下固定座之间的缝隙内做往复运动。

本实用新型中,所述动力系统包括动力源和传动组件,动力源为一切可以提供动力的装置,包含但不限于电机、气缸等,传动组件包含但不限于丝杠、同步带、齿轮、齿条、涡轮蜗杆等。

本实用新型中,所述灌丸片上的通孔的直径根据需灌装药丸的直径来加工,通孔一次仅能通过一粒药丸。

在本实用新型中,所述第一光纤探测器组件7和第二光纤探测器组件10分别安装在第一灌丸嘴13和第二灌丸嘴14上,其探测光束可穿过灌丸嘴,用以记录通过灌丸嘴的药丸数目。第一光纤探测器组件和第二光纤探测器组件记录灌丸的数量,并将记录数据传至控制模块。为后续动作提供数据支持,从而提高设备功能扩展的智能化水平。

在本实用新型中,所述药丸斗两侧各有一个腔体,通过所述第一正压接头8和第二正压接头11加正气压,形成第一正气压腔和第二正气压腔,这样就在药丸斗与灌丸片的上表面之间形成第一正气压间隙18和第二正气压间隙19,用于保护丸粒和加速丸粒灌装。

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