[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201920329718.3 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209513105U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 丘伟强 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 封装结构 保护胶 基板 本实用新型 防潮防水 双重保护 芯片连接 围坝胶 外部 圈围 粘贴 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)连接有邦线(3)，其特征在于，所述芯片(2)和邦线(3)的周围设有一圈围坝胶(4)，所述芯片(2)和邦线(3)的外部被保护胶(5)所包裹。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)底部通过固晶胶粘贴于所述基板(1)上。
3.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)的上部设有保护罩(6)，所述保护罩(6)的顶部设有透气孔(7)。
4.根据权利要求3所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板(1)上。
5.根据权利要求3或4所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)为金属盖。
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