[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述芯片连接有邦线，所述芯片和邦线的周围设有一圈围坝胶，所述芯片和邦线的外部被保护胶所包裹。通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，更具体地说，涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

目前的压力传感器封装结构多采用在传感器芯片和邦线外部封胶及设置保护罩的方式，软胶的流动性较大，不能很好覆盖住邦线，在相对湿度过大或甚至有水的情况下造成信号输出不稳定。因此需要更好防水防潮的的封装结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种压力传感器的封装结构，采用围坝胶将传感器芯片及邦线围起来，在用保护胶将芯片和邦线覆盖，加强了传感器防潮防水能力和稳定性。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型提供一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述芯片连接有邦线，所述芯片和邦线的周围设有一圈围坝胶，所述芯片和邦线的外部被保护胶所包裹。

进一步的，所述芯片底部通过固晶胶粘贴于所述基板上。

进一步的，所述芯片的上部设有保护罩，所述保护罩的顶部设有透气孔。

进一步的，所述保护罩的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板上。

进一步的，所述保护罩为金属盖。

实施本实用新型的压力传感器的封装结构，具有以下有益效果：通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型压力传感器的封装结构的剖视示意图。

具体实施方式

图1示出本实用新型压力传感器的封装结构的一个优选实施例，其包括基板1和粘贴于基板1上的芯片2，芯片2底部通过固晶胶粘贴于基板1上，芯片2连接有邦线3，芯片2和邦线3的周围设有一圈围坝胶4，芯片2和邦线3的外部被保护胶5所包裹。围坝胶附着力好，强度高，有优异的耐老化性能，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，电器性能好，化学稳定性好，在压力传感器芯片2周围设置一圈围坝胶4，将邦定后的芯片围起来，可以作为芯片的屏障，同时使用保护胶5将芯片2和邦线3完全覆盖，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。

本实施例中芯片2的上部设有保护罩6，进一步增强了传感器芯片的耐受力。保护罩6的顶部设有透气孔7，用于感应外部压力。保护罩6的下部通过粘盖胶粘贴于基板1上，优选的，保护罩6为金属盖。

使用本实用新型的压力传感器的封装结构，通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。