[实用新型]一种降低电镀锡液铅含量的装置

说明书

本实用新型涉及一种降低电镀锡液铅含量的装置，包括：循环罐、溶解罐、主体罐和过滤系统；主体罐内中具有网孔隔板；主体罐具有第一搅拌器，主体罐高于网孔隔板的上部具有溢流口，低于网孔隔板的下部镀锡液入口、除铅介质入口，底部具有排污口；溶解罐具有加热器和第二搅拌器，溶解罐的出口连接主体罐的除铅介质入口；溢流口连接过滤系统的入口，过滤系统的出口连接循环罐的入口，循环罐的出口连接镀锡液入口；溢流口与过滤系统之间装有取液口；溶解罐具有除铅介质投放口。本实用新型在持续运行24小时后，电镀锡液铅含量可由10ppm降低至1ppm以下，使用除铅后的电镀锡液生产出的镀锡板镀层铅含量可实现40ppm以下，远低于国标要求的小于100ppm的要求。

技术领域

本实用新型涉及一种降低电镀锡液铅含量的装置，属于电镀技术领域。

背景技术

随着我国现代化建设进程的不断深入和消费者环保意识的逐步增强，对食品包装用镀锡板的要求也越来越高，对于镀锡层中铅含量的控制已形成共识，将镀层中铅含量控制到小于100ppm不再是出口产品的要求，即将颁布的镀锡板国家标准也对镀锡层中铅含量提出同样的要求，为此形成镀锡板镀层中铅控技术具有重要的现实意义。为生产低铅含量的镀锡板，目前常用方法是采用低铅含量的锡原料，由于铅和锡是同族元素，要制备低铅含量的锡原料，难度较大，这就决定低铅含量锡原料的昂贵价格，大幅增加生产成本。

现有技术中，除了采用超低铅含量的锡粒原料以外，还有两种方法：第一种是采用化学沉淀法降低镀液中的铅含量，该方法是含铅废水常用的处理方法，其原理是含铅废水中加入沉淀剂进行反应从而达到除去铅离子的目的。但是，由于电镀锡液中铅含量相对较低，影响除铅效果和效率；第二种是采用酸化和沉淀吸附方法来降低镀液中的铅含量，但是该方法需要对镀液进行酸化处理，由于镀液组分较为复杂，酸化过程会造成镀液性能发生变化，进而影响电镀效果，因此该方法也不适用。

发明内容

本实用新型要解决技术问题是：克服上述技术的缺点，提供一种能有效降低镀锡液中铅含量的装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案是：一种降低电镀锡液铅含量的装置，包括：循环罐、溶解罐、主体罐和过滤系统；所述主体罐内中具有网孔隔板；所述主体罐具有第一搅拌器，所述主体罐高于所述网孔隔板的上部具有溢流口，低于所述网孔隔板的下部镀锡液入口、除铅介质入口，底部具有排污口；所述溶解罐具有加热器和第二搅拌器，所述溶解罐的出口连接所述主体罐的除铅介质入口；所述溢流口连接所述过滤系统的入口，所述过滤系统的出口连接所述循环罐的入口，所述循环罐的出口连接所述镀锡液入口；所述溢流口与所述过滤系统之间装有取液口；所述溶解罐具有除铅介质投放口。

上述方案进一步的改进在于：所述主体罐底部呈倒锥形；所述倒锥形部位高度为所述主体罐高度的1/5处，锥形角度45到55度。

上述方案进一步的改进在于：所述第一搅拌器的搅拌桨位于所述主体罐高度的1/5处。

上述方案进一步的改进在于：所述网孔隔板位于所述主体罐高度的1/4处。

上述方案进一步的改进在于：所述网孔隔板由两层具有网孔的隔板构成，所述两层隔板中间具有间隙，所述两层隔板的网孔相互错开。

上述方案进一步的改进在于：除铅介质为纳米级硫酸钡或者氢氧化钡；所述纳米级硫酸钡的粒度10~100nm，所述氢氧化钡为粉末状的分析纯。