[实用新型]一种用于元器件上的引脚有效
申请号: | 201920542833.9 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209561385U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 于浩;王晓澎 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/488 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 贺芹芹 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脚底板 引脚 爬升 存留槽 连接板 锡膏 元器件 本实用新型 元器件引脚 底面倾斜 向上设置 倾斜面 通槽 虚焊 左端 焊接 平行 贯通 | ||
一种用于元器件上的引脚,属于元器件引脚的技术领域,包括引脚连接板和引脚底板;引脚连接板的左端端面固定有引脚底板,引脚底板的左端端部为爬升斜面,所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面,所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽,所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。本实用新型用于解决传统引脚在焊接时容易出现浮高和虚焊的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及元器件引脚的技术领域,具体地说是一种用于元器件上的引脚。
背景技术
随着电脑的普及和各种数据云的发展,服务器和个人电脑的应用也越来越多,服务器和个人电脑主板的功能趋于强大的同时,连接在主板上的元器件的数量的会随之越来越多,而多数元器件都是通过引脚与主板相连。
在实际应用时,这些带有引脚的元器件在主板表面贴合时,需要用到锡膏,现有的引脚基本都是由金属薄片弯折而成,由于引脚有一定的宽度,且锡膏放置时会正好放在引脚的正下方,锡膏具有一定粘稠度,放置时为球形状态,引脚放置在球形状态的锡膏上时一方面会由于球形状态锡膏本身的厚度造成焊接浮高的问题,另一方面,锡膏不会与引脚进行完全接触,容易造成虚焊的现象,这会导致元器件没有完全焊接到主板上,导致元器件无法使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于元器件上的引脚,用于解决传统引脚在焊接时容易出现浮高和虚焊的技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种用于元器件上的引脚,包括引脚连接板和引脚底板;引脚连接板的左端端面固定有引脚底板,引脚底板的左端端部为爬升斜面,所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面,所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽,所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。
引脚底板的横截面为三角形。
所述锡膏存留槽为矩形长槽,锡膏存留槽的宽度为0.5mm,每两个相邻的锡膏存留槽之间的间距均为0.5mm。
每一个锡膏存留槽两侧内壁的下部均设有多个第一凸点,所述第一凸点为圆柱体。
每一个锡膏存留槽的两侧的引脚底板的底面上均设有一排锡膏凹槽,所述锡膏凹槽为矩形凹槽,每一排所述的锡膏凹槽均为多个,每两个相邻的锡膏凹槽之间的间距均为0.3mm。
每一个锡膏凹槽的内部的上表面均设有多个第二凸点,所述第二凸点为圆柱体,第二凸点的下端面与引脚底板的底面处于同一平面。
本实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是实用新型所有的全部效果,上述技术方案中具有如下优点或有益效果:
1、本实用新型提供的一种用于元器件上的引脚,引脚底板上均布有多个锡膏存留槽,锡膏存留槽为贯穿引脚底板的通槽,引脚底板放置在锡膏上时,锡膏会分散在的引脚底板的下表面和引脚存留槽内,一方面减少了锡膏整体的厚度,解决了浮高的问题,另一方面也使得引脚底板与锡膏充分接触,解决了传统引脚出现的虚焊的问题。
2、本实用新型提供的一种用于元器件上的引脚,锡膏存留槽内设有多个第一凸点,第一凸点可以增加与锡膏的接触面积,使锡膏与引脚底板更好接触,增加焊接后的稳固性。
3、本实用新型提供的一种用于元器件上的引脚,引脚底板的左端端部为爬升斜面,爬升斜面为倾斜向上的斜面,便于挤出的锡膏沿倾斜面向上爬升,增加了锡膏与引脚底板的接触面积。
4、本实用新型提供的一种用于元器件上的引脚,引脚底板的底面设有多个锡膏凹槽,锡膏凹槽可以保证锡膏不会由引脚底板的底面完全挤出,增加了引脚底板的底面与锡膏的接触面积,从而增加了引脚底板焊接后的整体的稳固性。
附图说明
图1为本实用新型实施例引脚体与元器件的连接结构示意图;
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