[实用新型]一种集合多规格SIM卡的热插拔装置

权利要求书

1.一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器；所述热插拔装置由外壳、PCB板、SIM卡座和T弓型弹片组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳、与下壳对应的上壳组成；所述PCB板和T弓型弹片位于外壳内；T弓型弹片位于PCB板上；所述PCB板和T弓型弹片的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座水平设于下壳的前端面中部且与下壳内部连通，SIM卡座位于T弓型弹片的上方；所述SIM卡集卡器可插拔放置在SIM卡座内，SIM卡集卡器与PCB板构成信号连接，SIM卡集卡器的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有多个与插接边对应的卡槽。

2.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述下壳的内底部中间位置间隔设有左PCB板固定块和右PCB板固定块；所述左PCB板固定块和右PCB板固定块的横截面成倒J形；所述PCB板轴向放置在左PCB板固定块和右PCB板固定块之间，PCB板的顶部后端设有向下贯穿PCB板的凹槽；所述T弓型弹片的底部与PCB板的顶部滑动配合，T弓型弹片在竖直方向的投影为T形，T弓型弹片由第一部件和第二部件组成；所述第一部件成矩形，第一部件的底部后端具有与第一部件底部垂直的、与凹槽对应的转角，第一部件的顶部前端具有与第一部件顶部垂直的转角；所述第二部件成弓型且具有弹性，第二部件左右两端具有与第一部件的前端面平行的转角，第二部件的后端中部与第一部件的前端中部固接；所述第二部件的后端面左侧与后端面右侧均与下壳的内后端面接触。

3.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述下壳的内底部左右两端均设有向下壳后端面倾斜的集卡器紧固块；所述集卡器紧固块具有弹性且与下壳一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述下壳的顶部边缘设有若干个卡接块；所述上壳的底部边缘设有若干个与卡接块一一对应的、用于与下壳卡接的卡接槽。

5.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其三条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有与插接边对应的MiniSIM卡槽、MicroSIM卡槽和NanoSIM卡槽。

6.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其四条边上均设有插接边；SIM卡集卡器上设有4个与插接边对应的MicroSIM卡槽。

7.根据权利要求1所述的一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，所述SIM卡集卡器为倒角正方形，中心宽54mm±0.3mm，在其四条边上均设有插接边，SIM卡集卡器上设有4个与插接边对应的NanoSIM卡槽。