[实用新型]一种半导体温控装置测试平台

说明书

本实用新型公开一种半导体温控装置测试平台，涉及温度控制领域，包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机、卸载阀、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述压缩机与卸载阀连接，所述冷凝器分别通过卸载阀和电子膨胀阀与蒸发器连接，本测试平台通过预留接口，满足不同器件的组合及位置变化，实现不同方案的比较，在产品设计前期测试提供设计依据，通过在平台上预留不同种类的接口，实现不同循环系统方案的变化，同时提供了加热器内置、加热器外置和含旁路的循环系统方案，本实用新型通过不同器件的组合及位置变化，能够满足各种客户需求，适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及温度控制领域，具体涉及一种半导体温控装置测试平台。

背景技术

半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制程工艺中要求保持恒定的温度输出，同时对于升降温的控温曲线也有要求。

由于设备在实际设计和生产中最终控温效果和预期不一致，需要通过测试平台测试，测试平台最好能够有较大普适性，使其尽可能的在前期根据实际需要任意搭配设备组成及管路走向测试是否满足客户需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体温控装置测试平台，本测试平台通过预留接口，满足不同器件的组合及位置变化，实现不同方案的比较，在产品设计前期测试提供设计依据，通过在平台上预留不同种类的接口，实现不同循环系统方案的变化，同时提供了加热器内置、加热器外置和含旁路的循环系统方案，本实用新型通过不同器件的组合及位置变化，能够满足各种客户需求，适用范围广。

一种半导体温控装置测试平台，包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机、卸载阀、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述压缩机与卸载阀连接，所述冷凝器分别通过卸载阀和电子膨胀阀与蒸发器连接；所述制冷系统用于控制温度。

所述循环系统包括加热器、水箱、水泵、入口温度传感器、出口温度传感器和回口温度传感器，所述水箱、水泵和蒸发器通过管道依次连接形成闭合回路，所述入口温度传感器、出口温度传感器和回口温度传感器都连接在回路管道上，且循环系统内的闭合回路管道上还设有接口一、接口二、接口三，接口四、接口五和接口六；所述循环系统用于液体循环。

所述加热器置于水箱内，所述水箱位于接口四和接口五之间，所述水泵位于接口五和接口六之间，所述入口温度传感器位于接口四的前面，所述出口温度传感器位于接口六的后面，所述回口温度传感器位于接口三的后面。此为加热器内置方案，本测试平台的循环系统中，接口一、接口二、接口三，接口四、接口五和接口六以及入口温度传感器、出口温度传感器和回口温度传感器的位置是固定不变的，而加热器、水箱、水泵的位置能够根据测试需要进行改变。

优选的，所述接口一、接口二、接口三、接口四、接口五和接口六包括但不仅限于手阀、快插阀和三通阀。可以是手阀、快插、三通等的一种或者几种的组合，满足不同器件的任意组合和管路搭配。

优选的，所述加热器还能够置于水箱外，加热器连接在接口四和接口五之间，水箱连接在接口二和接口三之间，水泵连接在接口一和接口二之间。加热器先将水加热再经由管道输送到水箱中，其中无论加热器和水箱位置如何变化，都需要保证入口温度传感器位于加热器的前面，出口温度传感器位于加热器的后面。

优选的，所述水箱和接口六之间能够通过管道和手阀相连接，增加一路旁路。通过在接口六增加管路和手阀到水箱，增加一路旁路。

本实用新型的优点在于：本测试平台通过预留接口，满足不同器件的组合及位置变化，实现不同方案的比较，在产品设计前期测试提供设计依据，通过在平台上预留不同种类的接口，实现不同循环系统方案的变化，同时提供了加热器内置、加热器外置和含旁路的循环系统方案，本实用新型通过不同器件的组合及位置变化，能够满足各种客户需求，适用范围广。

附图说明

图1为本实用新型中加热器内置方案的制冷系统和循环系统原理图；