[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201920821514.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210444555U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 郑启森 | 申请（专利权）人： | 启懋电子（定南）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 刘倩 |
| 地址： | 341900 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电路板，包括基板，该基板上设置有与螺钉适配的沉头孔，其中螺钉的头部位于沉头孔的凹槽内，其特征在于，所述凹槽底部径向设置有与沉头孔连通的卡槽，其中凹槽内设置有一圈截面呈Z型的垫圈，所述垫圈的其中一水平端紧贴在凹槽底部，且该水平端末端向上翻折有支撑部，其中垫圈的另一水平端扣在基板顶部，该垫圈的竖直端紧贴在凹槽的侧壁上，所述垫圈底部的水平端上设置有对应卡槽的限位块，其中螺钉的头部位于支撑部上方的垫圈内，且螺钉的杆身依次穿过支撑部、垫圈内径及沉头孔，该螺钉头部底端与支撑部及垫圈之间构有储物的容纳腔，所述螺钉的杆身直径小于沉头孔内径。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述垫圈及支撑部内径均与沉头孔内径大小相适配，且三者之间同轴设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述基板由顺次层叠设置的线路层、绝缘层和散热层组成。
4.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于，所述螺钉头部不高于垫圈顶端水平面。
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